英飞凌公司近日在上海宣布，将于07年二三月间量产E-GOLDvoice芯片，一款专门针对超低价手机的单芯片解决方案。此芯片是英飞凌超低价手机平台的第二代产品，将可使手机成本降至16美元以下。
英飞凌公司近日在上海宣布，将于07年二三月间量产E-GOLDvoice芯片，一款专门针对超低价手机的单芯片解决方案。此芯片是英飞凌超低价手机平台的第二代产品，将可使手机成本降至16美元以下。公司已经于10月开始试产这一芯片，并且已经有4家手机制造商参与进研发工作来。E-GOLDvoice尺寸仅有8x8mm，整合了处理器，信号收发器，电源管理器甚至是RAM存储器。应用这套方案的手机将支持最基本的语音通话和短信功能，并支持一些安全特性和和弦铃声。英飞凌将在德国德累斯顿工厂采用130nm技术生产，并可能在新加坡和马来西亚的工厂进行封装测试工作。
英飞凌的第一代解决方案需要一颗E-GOLDradio处理芯片和E-POWERlite电源芯片，整个手机需要100个零件。而此次的第二代方案中，只需一颗芯片，面积不大于4平方厘米的4层PCB板就可完成，整个手机零件数不足50。不仅仅在发展中国家市场，在西欧及北美等发达国家，采用该方案的超低价手机也将拥有广大的市场。
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