台湾主板厂商透露,TSMC台积电很可能会为客户代工生产45nm SOI工艺的处理器产品,但是具体客户名称目前还不清楚。
台湾主板厂商透露,TSMC台积电很可能会为客户代工生产45nm SOI工艺的处理器产品,但是具体客户名称目前还不清楚。
厂商表示,之前新加坡特许半导体因为率先采用授权于IBM的90nm SOI技术,因此受到微软青睐,让特许半导体代工生产Xbox 360图形芯片,特许半导体明年还将采用更加先进的65nm SOI技术,为Xbox 360生产图形芯片。
面对新加坡特许半导体来势汹汹,台湾TSMC台积电、UMC联电尽管对外宣称CMOS仍然是代工芯片生产的制程,但是台积电和联电都已经在研发准备SOI。其中,台积电和Freescale联合研发65nm SOI技术,联电则是自己研发65nm SOI和45nm SOI技术。台积电更准备在45nm SOI技术上,为客户代工生产处理器。
更多精彩的最新配件资讯,请点击进入 硬件中心!
大家如果对本栏目有任何建议、意见或任何IT配件资讯的投稿,欢迎发邮件到hardnews@staff.pchome.net,我们会尽快给予回复。最后,硬件频道全体同仁感谢大家对PChome一贯的关注和支持!
网友评论