AMD的三位一体超低电压APU是一款计划在今年年中公布的产品，该公司为了对抗英特尔的ULV处理器，预计可提供比目前Ultrabook的CPU图形性能提升100％以上的产品。
在桑尼维尔的芯片厂，AMD全球业务高级副总裁兼总经理丽莎苏在财务分析日举行的演讲结束时，展示了包括一系列其即将推出的芯片的性能预测。据AMD公司称，这是一个在目前Ultrabooks使用最流行的处理器SNB i5 2537M的CPU的两倍性能分数。此外，即使考虑到提升30％的图形性能的ivy CPU，全新的三位一体A6系列仍有望带来56％以上的速度提升。当与一个25W的A10系列低电压APU相比，这种差距将变得更大，令人印象深刻的3600分，这表示预计超过ivy得分139％。
相比三位一体的APU，Llano也将推出一系列的Bulldozer架构的新指令集，如AVX和AES-NI，以及对DDR3-2133内存的支持。而AMD的三位一体APU，预计在2012年年中发布。
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