在金融分析日上，AMD透露了未来两年的更多产品规划消息。
在金融分析日上，AMD透露了未来两年的更多产品规划消息。
桌面方面将在2007-08年迎来多项重大改进。明年，我们双核心和四核看到心中将在下一代HyperTransport 3.0总线，同时还有三级缓存，后年，AMD将转向新的Socket AM3接口，目的自然是支持DDR3内存，单核心、双核心、四核心也会出现在高端到低端的各个层次中。AMD旗下ATI将在明年初发布DirectX 10显卡“R600”，其整合芯片组也会在明年下半年开始支持DirectX 10。
服务器方面，明年第二和第三季度是代号“巴塞罗那”的四核心Opteron，基于新的K8L架构，首次启用HT 3.0总线，热设计功耗68W、95W或120W；后年初是其继任者“上海”。AMD没有透露“上海”会具体在哪些方面做出改进，只是表示会“带来更好的性能增强和更高的缓存效率”。“巴塞罗那”和“上海”都会继续搭配DDR2内存，AMD高级副总裁Marty Seyer也表示：“DDR2表现良好，会继续服役很多年。”
移动平台方面也有新消息：坚持使用DDR2内存，支持802.11n无线协议和WWAN，支持混合硬盘和混合显卡，明年初支持HDMI，明年底陆续迎来HT 3.0、DX 10、DisplayPort和UVD接口、第二代PCI-E接口等等。特别值得一提的是，混合显卡指的是在一台笔记本中同时配置独立显卡和集成显卡，其“动态显示模式”可以在外接电源的情况下使用独立显卡，电池模式的时候则切换到集成显卡。
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