【2月15日 PChome北京讯】来自苹果方面的消息,据称苹果已经接近完成新款Mac Pro的开发,此前遭遇的硬件问题也已经解决,原因是零件供应商推出新一代的零件,替换了旧版本的零件。
在这之前曾有消息称,苹果的新款Mac Pro将采用新一代处理器,但因为处理器的一些问题,导致了新款Mac Pro迟迟不能投产。但是英特尔将在今年上半年发布Ivy Bridge 22nm架构,可以解决新款Mac Pro处理器的散热问题。相比前一代采用的Sandy Bridge架构处理器,Ivy Bridge的三维晶体管相比此前的2D晶体管,性能提升了30%以上。据消息称,英特尔已将这款新处理器的工程样本提交给苹果,以供苹果测试。经过测试后发现,采用英特尔新处理器的Mac Pro已经解决过热问题。
点评:目前有消息称苹果公司的新款笔记本产品将会采用全新设计的模具,其外形上将会更加轻薄。那苹果的新款Mac Pro除了一些内部架构进行调整外,会不会还有其他方面的变化呢?让我们拭目以待。
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