【2月22日 PChome北京讯】来自英特尔方面的消息，据相关消息称，Intel在IEEE召开的半导体电路会议上公布了即将发布的Ivy Bridge处理器的详细规格数据，其中包括核心面积等。
Ivy Bridge采用了22nm 3D Tri-Gate晶体管制程工艺和模块化设计，其中包括4种组合：4个CPU核心+8MB缓存+GT2图形核心，2个CPU核心+4MB缓存+GT2图形核心，4个CPU核心+6MB缓存+GT1图形核心，2个CPU核心+4MB缓存+GT1图形核心。
其中最大规模的4核心+8MB缓存+GT2设计组合的die size为160mm2，晶体管数量为14亿。Ivy Bridge的GPU核心支持Direct X 11，可实现3屏输出。内存控制器部分默认支持DDR3-1600（1.5V），DDR3L规格（1.35V）最快支持DDR3-1333。Power Gating技术使得CPU核心及DDR3内存控制器都可进入节能状态减少待机功耗。
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