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28nm膨胀信心 HD7970显卡新春问世
前不久，在2011年12月22日，我们获悉了AMD新一代旗舰HD7900系列显卡发布的消息，只是当时中国地区还未获得评测样品，这距离AMD在2010年12月17日发布上一代旗舰HD6900系列过去了整整一年。
实事求是地讲，在这一年时间中，尽管HD6900系列整个架构较以往有了革命性的改进，传统优势进一步加强，而短板则获得弥补，但AMD高端产品系列的日子仍过的不舒服，压力来自竞争对手NVIDIA实力不俗的Fermi架构。
从AMD HD5000系列显卡开始，DIY玩家们似乎总结出一个规律，千元以下的中端、低端消费级产品，无论是性价比还是产品线划分，AMD都比竞争对手出色，可是到了千元以上乃至高端型号，与竞争对手相比则逐阶呈现疲软态势。这个情况在HD6000系列中并没有得到改善，甚至更为明显。而今天，我们终于有了评测HD7970显卡实物的机会，作为AMD最新高端产品，它能否一反颓势，扬眉吐气，让我们拭目以待！
在全面介绍HD7970显卡之前，读者们首先要记住三个关键词：28nm、PCI-E3.0、DirectX11.1，这些是在显卡产品领域首次采用的新技术，头衔归于HD7970显卡。
AMD一向习惯在显卡方面做新技术实践的先行者，这一次也不例外。HD7000系列GPU芯片的制造采用台积电最新的28nm蚀刻技术，显卡接口也是紧随Intel芯片组步伐未雨绸缪，抢先支持PCI-E3.0标准，另外一个引人注目的就是获得对微软最新应用程序端口DirectX11.1的支持。
外观方面，HD7970公版型号还是沿袭AMD从HD5870开始使用的风格路线。黑色为基调，红色为点缀，但在视觉效果上整体工艺水平有明显提升，比它的前辈更光鲜亮丽，这便迎合了当今高端DIY用户除性能以外的多元化需求。
三个不同定位 南方群岛芯片规格解析
可能在早些时候，关注硬件发展的用户就获悉了AMD这次新GPU芯片的研发代号为“Southern islands”（南方群岛），与以往对产品线规划的思路相同，此研发代号下也产生了三款针对高中低消费层级的芯片，对应的产品线会基于这些芯片衍生。旗舰级芯片名为“Tahiti”，就是HD7970所使用的GPU，AMD称其为当前最强大的图形处理器，其次级产品，屏蔽一部分处理器后会使用在HD7950上。
通过下列表格，可以一目了然地对比HD7970与AMD历代旗舰产品以及竞争对手对应产品之间的差别。
在使用台积电最新的28nm蚀刻制程后，HD7970的GPU整合了43.1亿晶体管，但芯片面积却只有365mm²，比它上一代产品HD6970还小，可见由40nm转入28nm对计算规模提升所带来的巨大推动。AMD也曾饱受“巨核之痛”，但与竞争对手NVIDIA相比，它更重视功耗控制，因此晶体管数目的设定一向会按照当前制程容纳能力严格考虑。
在内核功能单元规模方面，本次有几个较为引人注目的提升：逻辑流处理器数量增加到2048个，显存位宽提升至384bit，显存容量提升至3GB。
升华4D模式 Tahiti芯片架构介绍
每当显卡行业有新品发布，在芯片架构和计算性能方面的升级进步都是最为人关注的话题，这方面AMD一直以有条不紊的步伐前进，大刀阔斧式的改变是比较罕见的。下面将HD7970芯片架构与上一代HD6970做对比。
从AMD官方给出的架构图来看，各部件的功能和组成结构基本沿用上一代HD6900系列的模式，28nm工艺可以让AMD在相同的DIE面积内整合更多的晶体管，换言之主要变化就是扩大了性能规模。
HD7970 Tahiti芯片架构示意图
就以HD7000系列的旗舰芯片“Tahiti”为例，它共有512个流处理单元，每个单元采用VLIW4的结构，共计2048个逻辑线程，比上一代旗舰HD6970的“Cayman”多出了512个。
这512个流处理单元（非逻辑线程）的排列分布方式与上一代Cayman芯片相同，每16个为一个工作组，每组配备四个纹理单元，这样便有32个工作组，共128个纹理单元。在这次Tahiti芯片上，AMD给这种工作组起了个新的名字：GCN。
但是像素输出端口方面HD7970的Tahiti做出了重大改进，它将ROPs处理器重新编排，不再为每两组ROPs配备独立的L2缓存，而是共同连接到一个共享L2缓存，这样能使缓存利用率得到优化，从某种程度上讲是借鉴了NVIDIA的做法。
此外，共享L2缓存的做法可以使显存接口不必再与ROPs处理器一一对应，于是Tahiti核心整合了12个显存端口，每个端口位宽64bit，总位宽由256bit增加到384bit。单从位宽数据上已与NVIDIA的Fermi架构平起平坐了，不过AMD显存控制器可以使GDDR5显存运行在更高的频率上，就显存理论性能而言，或许竞争对手暂时只能望尘莫及。
HD6970 Cayman芯片架构示意图
Tahiti继续沿用从HD6000系列开始加入的双几何引擎设计，每个几何引擎内有一个Tessellater，确保曲面细分的性能。
关于流处理器内部微架构，VLIW5到VLIW4的转变是AMD近些年的一个重大改进，这个改进从HD6900系列开始，它将原本略显臃肿复杂的内核工作模式变得迅捷简单，降低了流处理器对程序指令调度的依赖，同时缩减了每个流处理器的体积，使芯片内能够整合更多的流处理器。
HD7970的Tahiti核心算是AMD的第二代VLIW4产品，第一代则是HD6900系列的Cayman核心，关于从VLIW5改变到VLIW4的细节，下面笔者将为读者重述。
欲了解新芯片架构 先翻R600老黄历
● 2007年R600奠定了AMD图形技术大方向
在2007年以前的图形架构中，处理器分为顶点着色器和像素渲染器两个不同功能的部分，前者负责形成几何框架，后者则填充图像。但很多时候两者之间的负载并不平衡，经常出现一方任务繁重，而另一方较多闲置的情况，不能充分利用GPU的计算资源。若要用原有模式满足未来游戏的需求，就必须把两个部分都设计的非常庞大，这显然不是可取之计。整个业界都意识到老架构已穷途末路，未来的3D应用需要新的工作模式。
AMD和NVIDIA不约而同地认为新的GPU必须拥有一种新的处理器，它的数量足够多，即能充当顶点着色器，又能做像素渲染，这样在图形计算的各个环节都能最大利用核心资源。于是在这个理念的引导下，AMD开发出它的首款统一渲染核心——R600，而NVIDIA则推出了G80。R600和G80虽然都采用统一渲染设计，但具体的工作模式却有别，这使两者的方案从此走上不同的道路。
● AMD的单指令多数据流技术（SIMD）
AMD与NVIDIA最大的区别就是前者采用传统的矢量运算单元，而后者采用创新的标量运算单元，这也是当年业界和硬件发烧友们争论的焦点。
所谓标量（Scalar）运算单元（ALU），是相对于早期图形芯片采用的矢量（Vector）运算单元而言。我们知道，在3D图形处理中，顶点（Vertex）一般是由x、y、z、w四个坐标生成多边形，一共是四个通道；像素是由R.G.B（红黄蓝）三原色构成，加上他们共有的信息说明（Alpha），一共也是四个通道；处理3D图形其实就是改变R.G.B.A或x、y、z、w的数值。在一个时钟周期内，运算单元进行一次这种变量操作，就被称做1D标量操作。为了一次性处理一个像素渲染或几何转换，大多数图形芯片运算单元都被设计为一个时钟周期并行执行4次1D运算，即4D矢量运算单元。所以这种运算的指令发射端只有一个，但却可以同时运算四个通道的数据，这就是SIMD（单指令多数据流）。
AMD之所以将R600设计成SIMD结构，是因为它早在像素和顶点着色仍各自独立时便为顶点着色器选择了VILW5设计。它能同时处理四个矢量（W、X、Y、Z）和一个标量分量，AMD认为它是顶点着色器的最佳方案，这便是后来统一渲染所用1D+4D SIMD架构的雏形。
1D+4D廉颇老矣 AMD毅然决然VLIW4
● VILW5规模大但不利于通用计算—代表产品：RV870（HD5000）
VLIW中文名全称是“超长指令字（Very long instruction word）”，代表一种可以利用指令级并行优势的计算体系结构。如AMD从HD2000系列一直到HD6800所用的1D+4D SIMD架构便称为VILW5。在通用计算GPGPU普及之前，这种从传统架构中提取出的设计适应的很好，尤其是在DX9顶点着色中。
但是这种核心架构非常依赖于指令级并行计算，最理想的情况就是5个指令能在每个时钟周期里，每个ALU上一起调度执行。遗憾的是在DX10/DX11下这种概率非常低，计算指令并不总是4D的，也有很多1D、2D、3D的情况，一旦4D矢量单元收到了这类较短的指令，流处理器单元便只能发挥一部分能力，其余部分成为浪费。由于计算指令最终是由驱动程序中的编译器发出，所以VILW5模式同时也增加了驱动编写的难度，它必须尽可能3D程序中那些较短的指令重新编排打包，以提高流处理器资源的利用率。
GPGPU通用计算现在已经开始大行其道，Windows 7、DX10/11也正在将DX9挤下历史舞台。根据AMD的内部数据，VLIW5架构的五个处理槽中平均只能用到3.4个，也就是在游戏里会有一个半浪费了。显然，DX9下非常理想的VLIW5设计已经过时，必须缩短流处理器单元，重新设计里边的逻辑流处理器布局。
● VILW4提高了SIMD效率，适应未来需求—代表产品：Cayman（HD6900）
VLIW4相比于VLIW5最明显的区别就是去掉了体积最大、可同时处理普通整数/浮点操作和超越操作的第五个逻辑流处理器：特殊功能T单元(SFU)。这样每个流处理器单元中可以一次性处理的普通整数/浮点操作数从五个减少到四个，原本SPU负责的指令（如超越指令）可由其中三个流处理器合并起来代替。
现在四个流处理器性质相同，编译器不需要考虑它们和T的差别，使资源调度更加简单，转化为更高的效率。
VLIW5变为VILW4的好处还不止于流处理器单元内部，从宏观角度上看，此前用于T单元的核心面积可以用于设置更多的SIMD引擎。HD5800的R870有320个流处理器单元，而HD6900的Cayman增加到了384个，核心面积只提高了59mm²，晶体管数量为26.4亿，随之可并行执行的线程数量、纹理单元数量等都相应提高。
不过鱼和熊掌不可兼得，一种架构基本只能为一个时期的3D应用形式做最优设计，VILW4的转变难免不会有损失。HD6900和HD7000系列可能将不会像以前那么高效地处理以VILW5指令为主的游戏，但这种游戏大多数基于DX9甚至更低阶的DX环境，运行速度的绝对值已经相当高了，即便帧率下降一点也丝毫不影响游戏体验。另外，因VILW缩短，驱动程序编译器必须也跟着转变，AMD通过HD6900试水逐渐熟练，现在HD7000系列的技术应该更加成熟。
离心式加均热板 公版HD7970介绍
● AMD公版HD7970板型设计介绍
关于旗舰显卡的板型设计，已经发展到平台期，事实上也不需要太多变化，只要芯片还按照当前的模式发展，它们的设计都进入相对成熟稳定的阶段。受机箱环境的限制，大家都不约而同地使用游刃有余的供电规模，尺寸相近的PCB板，和封闭的一体式离心散热器。
AMD公版的HD7970的长度比HD6970略短一些，比GTX580略长一些，在机箱兼容性方面也与二者差不多。
公版的HD7970仍使用封闭的一体式离心散热器，确保它发出的热量能尽可能少地影响机箱环境温度，提高运行环境的适应范围。整流罩外壳与上一代HD6970的磨砂质感不同，这一代换用了镜面效果。
散热器本体部分也跟随潮流，果断采用效果优于热管的均热板技术，使核心发出的热量能更快更均匀地分布到所有鳍片区域。
输出端口继续沿用HD6900的配置组成，一个D-link DVI端口，两个miniDP端口和一个标准的HDMI端口，能够适应任何当前主流和高端显示设备。
测试方案和测试平台软硬件配置介绍
下面我们直入主题，进入对HD7970的上机实测环节。在测试中我们需要着重观察HD7970与其上一代对应产品HD6970的性能差别，以及与竞争对手目前对应产品GTX580的性能差别。同时还需关注HD7970在运行不同类型、不同引擎的游戏时性能较以往的变化情况。
需要说明的是，尽管HD7970支持Intel提出的PCI-E3.0标准，但目前Intel官方宣布支持PCI-E3.0的艾薇桥架构处理尚未问世，那么关于新的接口标准能否进一步发挥显卡性能的测试选题，我们将在不久以后进行，本次评测仍使用PCI-E2.0标准的X58主板。
● 测试平台软硬件配置列表
● 测试平台的设定状态
本次参测显卡非旗舰即高端，为了使它们充分发挥性能，尽可能体现出之间的真实差距，测试所用的CPU Core i7 980X模拟硬件发烧友的使用状态，被超频至4GHz，内存以三通道运行在DDR3-1600，时序7-7-7-19-1T。
DX10基准测试：3DMARK Vantage
● 基于DX10的基准测试：3DMARK Vantage
3DMARK Vantage是专为Windows Vista DX10环境下开发的3D性能测试软件，分为高、中、低三种测试级别，对显卡的计算能力要求和显卡性能在得分中所占的比重也依次递减，通常以中档Performance设定为通用衡量标准。
测试参数设定：
3DMARK Vantage有一项PhysX测试基于NVIDIA物理加速技术设计，拥有CUDA架构的NVIDIA显卡可以借助庞大的并行计算内核帮助CPU大幅度提高这项测试的得分，而使用AMD显卡时则只能依靠效率不佳的CPU计算。参测显卡使用Performance和High模式各测试一遍，驱动中AA/AF选为应用程序控制。
DX11基准测试：3DMARK 11
● 基于DX11的基准测试：3DMARK 11
2010年的最后一个月，Futuremark的大作3DMark 11终于发布，这也堪称2010年Benchmark方面最重磅的炸弹了。作为业内公认的专业图形性能测试工具，3DMark 11会在最短时间内进入所有硬件网站的测试标准，成为衡量市面上所有显卡和PC平台的标准型测试项目——从3DMark 99到3DMark Vantage十多年的时间里3DMark系列都是如此成为图形测试的标准。
Futuremark总是在版本号的前一年推出新软件，这次也不例外，3DMark 11在09年底就诞生了，不过巧合的是，它的版本号应该还有另一层含义——基于DirectX11接口的基准测试软件。
测试参数设定：
运行Performance和Extreme两项测试，分别检验显卡在高低不同负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
DX10基准测试：Unigine Heaven2.1
● 基于DX11的基准测试：Unigine Heaven2.1
俄罗斯Unigine公司开发的新款3D性能测试软件，主要针对DirectX11 API设计，同时还兼带DirectX9、DirectX10以及OpenGL3.2.这款测试软件的引擎，在DirectX11模式下可以选择开启或关闭Tessellator（细分曲面技术），这时DX11的重要标志性技术之一，也是DX11相对于以往API的明显提升部分，可使渲染对象拆分得更精细，模型边缘层次感明显，视觉上更加真实。
测试参数设定：
Unigine Heaven2.1的测试运行DX11和DX10两种模式，因为现在和未来一两年内，大型3D游戏将主要基于这两种API设计。测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF，其中DX11模式下的Tessellator（曲面细分）级别设定为Extreme。
DX11游戏测试：《科林麦克雷：尘埃2》
● DX11游戏《科林.麦克雷：尘埃2》测试
《科林.麦克雷：尘埃2》是一款为了纪念去世的英国赛车手科林.麦克雷制作的模拟赛车类游戏，在前作发行了两年之后，这款续作在2009年底正式发布。这款游戏最大的亮点是率先支持DX11引擎，无论是画面质感还是可玩性都大有超过《极品飞车》之势头。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，设定1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX11游戏测试：《地铁2033》
● DX11游戏《地铁2033》测试
《地铁2033》改编自俄国作家Dmitry Glukhovsky的畅销小说,由乌克兰4A游戏工作室开发，采用4A游戏引擎，而且PC版支持nvidia的PhysX物理特效。 2013年，由于大面积的核泄漏，导致几乎所有的人类都被消灭，而且地面已经被污染无法生存，极少数幸存者存活在莫斯科的深度地下避难所里（俄罗斯的地铁站在建造之初就有防空防炸防核防辐射的设计）人类文明进入了新的黑暗时代。直至2033年，整整一代人出生并在地下成长，他们长期被困在“地铁站”的城市。
测试参数设定：
这款游戏没有自带Benchmark程序，人工测试场景选择第一关从爬梯子开始直到消灭三个怪物后拉铁门结束，使用Fraps软件记录游戏帧率。八款参测显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX11游戏测试：《异形大战铁血战士》
● DX11游戏《异形大战铁血战士》测试
《异形大战铁血战士》是一款由Rebellion公司开发的FPS游戏，本作的游戏舞台设定为名叫BG-386的行星，殖民采掘集团在该星球发现了古代金字塔，围绕该金字塔隐藏的巨大秘密异形、铁血战士以及人类3种族再次展开激烈的战斗。游戏的单机游戏模式中玩家可以分别扮演三种种族进行各种族的故事模式，挑战完成种族各自的目的。联机模式中则可以扮演三种族进行对战，扮演不同种族时其视点以及攻击方式都将发生变化。
如果你选择的是海军陆战队，你将体验到前所未有的黑暗幽闭的恐怖，一丝丝光线都会让你激动不已。海军陆战队是人类最后的抵抗阵线，他们被各种尖端装备武装到牙齿。如果你选择的是铁血战士，那么你会以敏捷的身手在高空穿行，从高处伏击你的敌人。尽管铁血战士的装备也非常先进，但都是近战武器，所以你需要与敌人近距离争斗。如果你选择的是宇宙中最致命的物种异形，你最致命的武器就是你捕兽夹一般的嘴和刀刃一般的触手。
测试参数设定：
使用专为这款游戏开发的Benchmark程序，使用Fraps记录游戏帧率，八款显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX11游戏测试：《失落的星球2》
● DX11游戏 《失落的星球2》测试
《失落的星球 2》承袭前作内容第3人称射击，针对多人连线部分加以强化,并加入4人Co-op连线合作共同对抗巨大异形怪兽“艾克里德（Akrid）”崭新玩法,玩家不只是要正面对抗艾克里德，甚至还要爬上AK小山般的庞大身躯展开攻击。
游戏采用 CAPCOM 独自研发并进一步强化的“MT-Framework 2.0”游戏引擎，呈现比前作更为细致绚丽的画面，使用该引擎的还有《鬼泣4》和《生化危机5》。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，分辨率设定为1920×1080，开启AA/AF。
DX11游戏测试：《鹰击长空2》
● DX11游戏 《汤姆克兰西之鹰击长空2》测试
由育碧布加勒斯特开发的《汤姆克兰西之鹰击长空2》在2010年9月面市，新作中玩家将扮演精英飞行员，驾驶世界上最先进的飞机，担任一系列的战斗任务。
《鹰击长空2》新增了许多新特性和玩法，包括自控起降、无人侦察机、4人合作等，另外在画面特效上也有很大的改善，尤其在地貌效果上采用最新的DX11技术，来自GeoEye的商业级高分辨率卫星地图能确保游戏营造出令人震撼的逼真程度
测试参数设定：
使用游戏自带Benchmark程序，六款显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX11游戏测试：《战地：叛逆连队2》
● DX11游戏《战地：叛逆连队2》测试
《战地：叛逆连队2》（Battlefield: Bad Company 2），是EA DICE开发的一款第一人称射击游戏。游戏开发商美国艺电确定2010年3月2日为游戏Xbox 360、PS3、PC版的首发日期。该游戏是EA DICE开发的第9款“战地”系列作品，也是《战地：叛逆连队》的直接续作，在继承前作特性的基础上，强化了多人联机载具对战和团队合作元素的设定。游戏使用加强版的寒霜引擎，加入了建筑物框架破坏和物体分块破坏的支持。
测试参数设定：
这款游戏没有自带Benchmark程序，选择第二关“Cold war”刚开始时长达两分钟的自动过场剧情，使用Fraps软件记录游戏帧率。八款显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX10.1游戏测试：《孤岛惊魂2》
● DX10.1游戏《孤岛惊魂2》测试
《孤岛惊魂2》的画质和游戏引擎都较前作有了提升，许多不曾有的特效借由DX10.1引擎得以应用，彻底颠覆前作经常为人诟病的“画面偏卡通”特点，带给玩家耳目一新的真实体验。
测试参数设定：
使用游戏自带Benchmark程序，八款显卡运行在DX10.1最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX10游戏测试：《孤岛危机》
● DX10游戏《孤岛危机》测试
《孤岛危机》（Crysis）是一款科幻题材的第一人称射击游戏，此游戏由德国游戏开发商Crytek制作开发，在由美国艺电发行，是孤岛危机三部曲的第一部。《孤岛危机》的背景发生在一群外星机器的船舰在地底被发现，玩家扮演三角洲特种部队中暴龙小队的成员──诺曼（Nomad）进行搜索和撤离的任务。这款游戏对硬件配置尤其是显卡的要求极高，发售没几天便获得“硬件杀手”的称号。
测试参数设定：
使用游戏自带Benchmark程序，所有参测显卡运行在DX10最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX10游戏测试：《生化危机5》
● DX10游戏 《生化危机5》测试
《生化危机》，这个不朽的名字几乎任何80年后出生的男孩都知道。早在12年前这款游戏就已存在，并就此开创了AVG（冒险解谜类）游戏的先河。时至今日，《生化危机》系列已推出第五代作品，官方正式登陆PC平台，这次主人公要前往非洲无名小镇完成任务。相比第四代作品，《生化危机5》上的射击类游戏特征似乎更加明显。
测试参数设定：
使用游戏自带Benchmark程序，所有参测显卡运行在DX10最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX10游戏测试：《使命召唤：黑色行动》
● DX10游戏 《使命召唤：黑色行动》测试
《使命召唤》系列在3D游戏爱好者中几乎是家喻户晓的，即便你不是一个FPS游戏玩家，你也至少听说过这个名字，它从第一代开始铸就的经典实在令人难以忘怀。从那以后，《使命召唤》系列一直保持着将近一年一部新作的发布频率，如今大家翘首企盼的系列第七部《使命召唤：黑色行动》终于面世，无论各游戏机构的评价如何，它都将是炙手可热的作品。
测试参数设定：
游戏没有自带Benchmark程序，选择第五关“S.O.G.”刚开始时长达两分钟的自动过场剧情，使用Fraps软件记录游戏帧率。所有参测显卡运行在DX10最高画质设定下，开启AA/AF。
HD7970测试结果汇总分析及笔者点评
关于AMD新一代旗舰显卡HD7970的评测到此高一段落，最后我们将所有测试结果汇总制表，从中分析AMD这次新品发布对竞争局面以及行业态势可能产生的影响。
● HD7970测试结果汇总分析
注：图表三款产品中成绩最优的一方用白色粗体字予以提示
HD7970相对上一代产品HD6970性能有很大提升，更多的流处理器和显存位宽发挥了显著作用。最让人感到不可思议的是，HD7970的曲面细分理论测试性能较前辈有了质的飞跃。不知AMD对它施了什么魔法，在原本较为弱项Heaven2.1测试中，竟然领先大幅度反超GTX580。
除了《异性大战铁血战士》，可能是该游戏与HD7970显卡内核或显卡驱动兼容还不完善。
与同为单核旗舰显卡的竞争对手GTX580相比，但凡基准测试项目HD7970一路凯歌，以完胜收场，不过实际游戏测试没有那么乐观。一共10款基于各种引擎和应用程序接口的大型3D游戏，HD7970其中6款超过GTX580，4款稍逊，若是完全从实用角度出发，则结局是HD7970险胜。
● 笔者点评：HD7970是一次成功的升级，28nm潜力无穷
总的来说，HD7970的芯片架构和上一代产品大致相同，主要的改变是提升了制程，增加了计算规模，那么在它所擅长运行的项目方面不会较有太大改观。其实在测试中不及GTX580的那些游戏项目，是因为原来HD6970的差距过大，HD7970尚不足以弥补。不过令人激动的是，测试结果证明从HD6870开始AMD对曲面细分性能的改进是成功的，HD7970在原本AMD显卡落后的一些DX11游戏项目上频频反超或扳平。新的双几何引擎设计从是从那时候定型，现在被HD7970继承。此外这还说明了制约曲面细分性能的不光是几何引擎，显存带宽恐怕也是重要原因，于是HD7970的超强显存配置使性能充分释放。
作为与AMD上一代HD6970架构相近的升级替代产品，HD7970无疑是成功的，他不仅明显增强了性能，还凭借新制程和新技术有效地控制了功耗，同时原有的一些特色功能也经过升级变得更加先进。28nm的潜力绝不止如此，今后HD7970或许会被挖掘出更大能量。
Radeon HD7970产品展示：蓝宝
● 第一批Radeon HD7970产品展示：蓝宝
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