图说外置存储进化史(1)
今天,为了方便在钥匙链上挂一个32GB、64GB的U盘很是常见,但是不算太久之前我们还带着一片500MB的CD、一块不到1MB的3.5寸软盘。再早一点,甚至是以bit来计算的穿孔卡片。当回头看看的时候,你会发现,和很多计算机部件一样,外置存储也有一个丰富多彩的进化历史。近日,Tomshardware就为我们带来了一组图片,详细回顾了外置存储的发展过程,不妨一看。
穿孔卡片
时间:1900-1950年代
存储容量:960bits
在上世纪1900-1950年代,穿孔卡片是常见的外部存储介质,比较知名是IBM或者 Hollerith(霍尔瑞斯)穿孔卡。顾名思义,它采用一种由薄纸板制成,用孔洞位置或其组合表示信息,通过穿孔或轧口方式记录和存储信息的方形卡片。穿孔卡最初在纺织业使用(约1725年),到18世纪末期,由美国人赫尔曼·霍尔瑞斯(Herman Hollerith)将其改装应用到IBM的存储设备上,后来也就以霍尔瑞斯的名字命名。比较典型的霍尔瑞斯穿孔卡由80列组成,每列包含12个孔洞,最多可以记录960bits。到了19世纪30-50年代,穿孔卡发展到顶峰,被广泛应用到工业检索以及数据统计领域。
磁带
时间:1950年代至今
存储容量:184KB-5TB
1951年,第一台商用计算机UNIVAC-1问世,而第一款应用到计算机的磁带UNIVSERVO I也由此诞生。这个长达1200英寸的磁带包含8个磁道,每英寸可存储128bits,每秒可记录12800个字符,容量也达到史无前例的184KB。从此之后,磁带经历了迅速发展,后来广泛应用了录音、影像领域,也由此流行了长达半个世纪。直到现在,磁带依然能够经常见到,最大容量也由最初的184KB提升到5TB。甚至在CERN(欧洲核子研究中心)的计算机中心,依然使用自动化磁带记录大型强子对撞器的数据。
8英寸软盘
时间:1971-1979年
存储容量:100KB-1MB
在60年代末70年代初期,IBM推出的System370计算机面临这样一个问题,就是这种计算机的操作指令存储在半导体内存中,一旦计算机关机,指令便会被抹去。于是在1967年,IBM的SanJose实验室的存储小组受命开发一种廉价的设备,为大型机处理器和控制单元保存和传送微代码,软盘由此诞生。最早的软盘为32英寸,后来被4年之后推出的8英寸软盘替代,这就是我们常说的标准软盘的鼻祖。8英寸软盘是一种表面涂有金属氧化物的塑料质矩形磁盘,大小和一个一般的披萨饼差不多,容量接近100KB。流行于70年代的10年间,形状设计一直没有太大变化,后期的容量接近1MB。
5.25英寸软盘
时间:1976-1982年
存储容量:100KB-1.2MB
5.25寸软盘出现的原因就是由于太大,不方便携带。1976年,美国王安电脑公司当时打算发布用于字处理的计算机,感到8英寸的软盘太大,于是开始与ShugartAssociates公司合作生产小一点的磁盘。一天晚上,在波士顿一家昏暗的酒吧中,他们最后一致同意采用某种尺寸的软盘,这种尺寸就是餐桌上的一块鸡尾酒餐巾的尺寸,它的大小恰好是5.25英寸。从此这种软盘成为当时家庭电脑的标准移动存储设备。最初的容量和之前的8英寸软盘接近,最终发展到1.2MB左右。
3.5英寸软盘
时间:1985-2005年
存储容量:400KB-1.44MB
5.25英寸的软盘虽然从体积到容量上都有了一定的进步,但它还是有很多缺点,比如软盘采用的外包装比较脆弱,容易损坏,体积也比较大。1980年,索尼公司率先推出体积更小、容量更大的3.5英寸软驱和软盘,不过刚推出的时候在当时并没有被一些主要PC厂家所接受,市面上流行的依旧是5.25英寸的软盘。
直到1987年4月,IBM推出基于386的IBM Personal System/2个人电脑配置了3.5英寸的软驱后,才引起了很多人的注意。在IBM、康柏为代表的厂商极力推崇下,3.5寸软盘以其便宜的价格、相对较大的存储量(1.44MB)很快全面占领市场,而3.5英寸软盘驱动器也开始正式取代5英寸的软驱成为PC的标准配置,这一绝对的垄断地位持续了十几年,一直到2005年左右,期间与很多后来兴起的存储介质共存。
CD
时间:1980年代至今
存储容量:550MB-700MB
CD也就是我们常说的光盘、光碟,诞生于1982年,最早用于数字音频存储。1985年,飞利浦和索尼将其引入PC,当时称之为CD-ROM(只读),后来又发展成CD-R(可读)。相比之前的软盘,CD使用了全新的激光镭射技术进行数据读写,从而更加快速,容量也大幅提升到550MB左右。不过当时CD价格昂贵,而且CD-R也只能写入一次,很多人依然使用3.5寸软盘。直到后来可多次读写的CD出现之后,才被世人广泛接受,流行至今。
提示:试试键盘 “← →” 可以实现快速翻页
相关阅读
每日精选
-
三星Galaxy S26系列综合前瞻:2nm芯+隐私屏
2026年2月25日,三星将举办Galaxy Unpacked全球发布会,备受瞩目的Galaxy S26系列将褪去神秘面纱。
-
影像与续航双突破!OPPO Find X9 Ultra规格前瞻
OPPO Find X9 Ultra预计将在节后发布,具体的发布时间可能在3月中旬。
-
vivo X300 Ultra规格前瞻 双2亿镜头+色彩还原
作为vivo 2026年高端市场的年度力作,vivo X300 Ultra定位超高端影像旗舰,发布时间锁定2026年3月,预计3月中旬全球发布。
-
荣耀Magic V6规格前瞻 大折叠续航影像新标杆
作为荣耀2026年开年重磅力作,荣耀Magic V6已确认将于3月1日在巴塞罗那MWC 2026展会开幕前夜全球首发,国内3月中旬正式开售,实现全球同步布局。
-
NZXT海外发布H2系列三款新品,全新紧凑型高性能装机方案
今日,硬件厂商NZXT海外市场推出H2系列三款新品,涵盖H2 Flow ITX机箱、C850 SFX电源,以及搭载RTX 5080的H2迷你主机。
-
从春晚到热搜,追觅L9洗烘套装实力破圈
追觅L9洗烘套装告诉我们,洗衣机不仅能通过硬核实力扛得住日常的高频实用,更能通过美学设计切实提升生活幸福感。这也是追觅L9洗烘套装能在春晚中脱颖而出,成为现象级爆款的关键所在。
-
苹果M5 Pro/Max迎来封装革命,针对此前过热降频问题
近日,苹果官宣3月4日举办新品发布会,新款MacBook Pro将搭载M5 Pro与M5 Max芯片,此次升级的核心是封装技术的革命,也是苹果M1发布以来最大的技术突破,新一代芯片有望打破前代14核CPU、40核GPU的规格天花板。
-
雷蛇发布首款签名限量键盘猎魂光蛛Signature Edition
今日,雷蛇正式发布首款签名版高端限量机械键盘猎魂光蛛Signature Edition,全球限量仅1337把,国行定价3999元,将于3月5日10:00正式开售;国外同步定价499.99美元,约合人民币3550元,全球同步限量发售。
-
小米科技年货节进行中 智能生态专场至高优惠2400元
在小米科技年货节期间,可以30米金试手气可赢好礼,包括2026元商城红包、小米15、小米智能门铃4、米家即热饮水机S1等热门产品。
-
amazfit全新户外旗舰T-Rex Ultra 2发布
Gemini 说 amazfit 发布 T-Rex Ultra 2 户外旗舰 。该表采用 5 级钛合金打造,支持 30 天长续航、全彩离线地图及双频六星定位 。产品具备潜水双认证并搭载独家 HYROX 功能,助力专业智慧训练生态 。

网友评论