NEC公司和Elpida尔必达以及Oki冲电气合作，宣布已经开发出一种创新的封装方式，可以将八颗存储芯片和一颗控制芯片垂直封装起来，各芯片中采用三维方式进行连接。
NEC公司和Elpida尔必达以及Oki冲电气合作，宣布已经开发出一种创新的封装方式，可以将八颗存储芯片和一颗控制芯片垂直封装起来，各芯片中采用三维方式进行连接。
技术的关键在于堆栈中芯片的连接方式，每颗芯片的上下各有超过1000支阵脚，直接连接在芯片内部的多晶硅电极上，直接垂直穿透芯片。这个封装在此形式下垂直排列异常紧凑，每颗存储芯片的厚度仅50微米。
三家公司的开发者们正在一步步解决技术中的难题，为下一代移动设备创造出高容量高速以及低功耗的存储解决方案。看来垂直封装技术已经成为存储芯片容量提升的公认途径，上周我们刚刚报道过三星采用准备垂直封装技术制造NAND闪存的计划。
更多精彩的最新配件资讯，请点击进入 硬件中心！
大家如果对本栏目有任何建议、意见或任何IT配件资讯的投稿，欢迎发邮件到hardnews@staff.pchome.net，我们会尽快给予回复。最后，硬件频道全体同仁感谢大家对PChome一贯的关注和支持！
据小米卢伟冰爆料称，Redmi K80对消费者的诉求全部命中，具体有五大升级点，分别是性能，续航，质感，影像，Deco变小。
上周，英伟达宣布NVIDIA app正式版现已正式上线；微软宣布Windows 11 on Arm版本磁盘映像已提供下载；AMD 2025移动处理器规划曝光；24Q3 AI PC份额提高至20%。
OPPO Reno13系列外观正式公布，在延续了上一代超美小直屏的基础上，在美学方面进一步升级，成为了当之无愧的超美小OPhone。
明基上新了PD2706QN显示器，具备全链路色准标准，且同步支持4大超广色域和拥有苹果专业色彩模式，售价3499元。
OPPO今天开始对OPPO Reno 13系列进行预热，官方直接就放出猛料，公布了Reno13系列的外观设计。
双11笔记本不内耗选购指南
什么是AI PC？我们该如何认识AI PC
网友评论