长久以来，AMD在产品研发、技术创新和推动行业发展等方面从未停止过脚步.今年1月，AMD发布了Radeon HD7970显卡——世界上最快的桌面级显卡产品.凭借新一代GCN图形架构、全新的28nm制造工艺和对DirectX11.1的支持
{YP微星HD7770PE超频性能惊人/YP}
全球知名显卡制造商微星科技，今日正式推出了R7000 Power Edition系列显卡。其中的微星R7770PE显卡就是人气最高的一款新品，它最多可提升45%的超频潜能并增加了超频稳定性，最大限度地发挥了显卡的潜在性能。
微星对于产品稳定与耐用性的坚持一直领先业界，R7000 Power Edition系列显卡采用第三代军规级用料，透过第三方实验室认证並通过七项测试，符合MIL-STD-810G军规标准，不论是寿命为一般固态电容八倍的核心Hi-c CAP、电流量高出传统电感30％的SFC，还是具备长达十年寿命的Solid CAP，都为微星显卡带来最佳稳定度。
承袭Power Edition架构，微星R7770PE显卡支援Afterburner三重超电压功能，可调整GPU/Memory/VDDCI电压值，完全释放显卡的潜力，最多可增加45%的超频能力。供电设计部分提供比公版更多的相数，藉以强化供电能力，在超频等高负载的状况仍可维持良好稳定性。
微星R7770 Power Edition 1GD5显卡，搭载业界首创可加挂风扇的散热设计－TransThermal，能依照使用者需求弹性调整显示卡散热模组，满足各类型玩家的需求。内建刀锋扇技术并且支援气流逆转除尘技术，玩家可在R7770 Power Edition 1GD5的散热模组上加挂一组风扇，利用特殊的机构设计将风扇叠挂在原本的散热模组上变成Double Airflow模式，增强风流并降低GPU温度。
此外，R7770 Power Edition 1GD5/OC更能把散热模组的上盖滑开，将外挂的风扇与原本的模组并排安装变成Dual Fan模式，将散热范围延伸，以强化供电模组与零组件的散热效果。
微星“第三代军规组件”在原有“军规”用料基础上进行升级，采用了更高规格的料件。“第三代军规组件”依然采用了钽电容供电，它拥有更好的温度耐受力；全新的超导磁电感，高出30%的电流容量和10%的电流效率。同时，微星采用了“军工级固态电容”，其具有超大容量，超低ESR以及不爆浆的特性，并且不会消耗过多的能量，提高电源的效率。第二代DrMOS是“第三代军规”的中流砥柱，它采用三合一的封装方式，并引入双重过热保护机制，让整个平台有更高的耐受性及稳定性。
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