尽管随着手机制造工艺的不断改进升级和材料科学的发展，手机的厚度已经越来越薄，但是目前摄像头还在制约着手机厚度的进一步变薄。下面简单分析下摄像头是如果制约手机厚度的。
首先从现有手机的厚度组成上看。其中，PCB（印制电路板）的厚度约0.4mm；Sensor（感光器件，基本上都是CMOS）高度约0.2mm。此外，Sensor还有一个很重要的参数：感光面积。以500万像素的Sensor来看，目前主要是1/3.2、1/4英寸，更高像素的sensor其感光面积会更大，而感光面积的大小会间接影响整个模组的高度——面积越大，必然越高；
其次是lens（镜头）。为了改善相机里常见的一些像差，摄像头模组使用的镜头基本上都是由好几片透镜组成的，如通常所说的5P镜头。对于高像素的摄像头，如果要做薄，而又不至于出现像差，至少也得要4片透镜组合。通常情况下，镜头的高度应该会达到4mm左右。而镜头还有另一个重要参数TTL，也就是光学长度。这可以简单理解为镜头第一片透镜的上表面到清晰成像的sensor感光面的距离，包括红外滤光片在内，该距离至少需要4.5mm。
最后是AF（自动对焦）。目前手机使用的摄像头模组为了减小体积，基本上都是使整个镜头移动，来实现自动对焦功能。这样的话，当在进行微距对焦时，镜头一定是往外面突的，这个位移量应该在0.3mm左右。
以上各个部件厚度叠加起来，就可以得到摄像头模组的总高度：0.4＋0.2＋4.5＋0.3＝5.4mm，再考虑到模组装配会加胶、公差等等其他因素，能做到5.6mm左右算是比较好了。目前，iPhone 4S的摄像头模组高度为6.0mm。
再来看手机结构。将摄像头模组放到手机里面，至少需要考虑以下几点：对于摄像头起保护作用的手机表面的镜片的厚度；整机内部防尘、跌落缓冲，需要留有一定的空间；显示屏的厚度，以及超薄的机器，需要增加一些支架类的零件以增加手机为了增强手机的强度。
所有这些加起来，摄像头处的高度至少需要9.0mm以上。而结合三星刚刚发布的Galaxy S III手机的厚度来看，OPPO这款手机摄像头的厚度也应该在9mm左右。
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