2012年APU势必成为主流。以高性价比为策略，AMD在整合主板市场蛋糕中切割大半，随着780G、880G等系列主板相继退出主流市场， APU将成为未来三年内AMD整合主板的新旗舰。通过将近半年的全面铺货，APU已占领卖场，市场中的A75主板销量也成为主打，各大主板品牌推出了为数众多
2012年APU势必成为主流。以高性价比为策略，AMD在整合主板市场蛋糕中切割大半，随着780G、880G等系列主板相继退出主流市场， APU将成为未来三年内AMD整合主板的新旗舰。通过将近半年的全面铺货，APU已占领卖场，市场中的A75主板销量也成为主打，各大主板品牌推出了为数众多的A75/A55主板，AMD玩家又迎来了新的选择。APU的优势何在？搭配APU A系列处理器的A75/A55主板性能如何呢？消费者又怎样选购A75/A55产品？针对这些问题，下文将展开了进一步的分析。
A75芯片组架构图
融聚产物，APU优势所在
APU是融聚理念的产物。从APU的规划来看，AMD在做的事情是让CPU和GPU融为一体，无论是AMD的Llano，还是Brazos，目标都是一致的。AMD认为，CPU和GPU的融合将分为四步进行：
第一步是物理整合过程(Physical Integration)，将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。
第二步称为平台优化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言。
第三步是架构整合(Architectural Integration)，实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU/GPU/APU内存协同一致。
第四步是架构和系统整合(Architectural & OS Integration)，主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等。
Llano APU微架构图
大幅提升的计算能力：目前的PC应用正在发生着变化，越来越多的影音和图形充斥着PC中，新的应用需求，要求PC的技术革新。APU正是这样的产品，同时满足整数运算和浮点运算的要求。特别是浮点运算的能力大幅提升，计算能力(GFLOPS数值)提高了很多。能够完全满足最新应用的要求;
高品质的应用体验：APU将CPU和GPU进行完美的融合，大幅提升系统的效率和用户的使用感受;APU支持加速运算，能大幅提升用户应用的体验，在最新的微软IE9 和 office 2010中给用户超出想象的飞速感觉。
产品性价比优势明显：AMD将将传统高档产品拉到主流价位，以极高的性价比让最广泛的用户在第一时间体验AMD最新的APU带来的畅爽极致的应用体验。
A55与A75主板有何区别？
A55/A75参数
集成显卡一直是AMD平台的强项，AMD A75/55+APU的平台继承了AMD的传统优势，Llano A系列APU内部集成了AMD目前最为先进的HD6500产品系列GPU。除此之外A75芯片组还原生了4个USB 3.0输出，这足以满足用户日常高速移动设备的需求。有以上的两点优势但价格方面还是一如既往的便宜，符合AMD一贯高性价比的路线。笔者预计A75的普及将正面对抗intel H61主板。
A75原生支持4个USB3.0接口和10个USB2.0接口，而A55支持的是14个USB2.0接口。目前USB3.0的最大传送速率为5Gbps，而USB2.0仅为480Mbps。速率快10倍左右，对于U盘和文件传输意义很大，再者，A75支持FIS(帧信息结构切换)技术，而A55则不支持。另外，A75还原生支持6个SATA3.0接口，而A55为6个SATA2.0接口。在接上SATA3.0的固态硬盘的时候，SATA3.0会表现出很强的实力，随着机械硬盘的涨价，固态硬盘相对价格降低，值得考虑，当然对于比较便宜的机械硬盘来说，增大最大传送速率还是很有帮助的。
尽管如此，市面上出现了很多通过第三方芯片的USB3.0和SATA3.0产品，但是APU本身支持33，就是原生的SATA3.0和原生的USB3.0。要注意的是原生二字，大多数情况下要比那些A55通过增加SATA3.0和USB3.0桥接芯片的主板性能表现好些，稳定性上也会好很多，既然有原生的，为什么还要选择价格类似性能却低一档次的依靠第三方芯片的A55呢？
A75还是A55，我们该如何选购？
AMD自身的规划是，A75定位中高端，而A55定位入门级。目前市场中销售的A55主板价格在499-599元之间，而A75主板在599-699元，两者差价仅仅百元左右，不能这样理解，百元价格购买的仅仅是原生的4个USB3.0接口和10个USB2.0接口，6个SATA3.0接口，因为一般来说，作为中高端的A75，无论用料、规格还是性能上都是A55不可比的，而知道A55定位入门级，就可想而知了。其中USB3.0与SATA3是很实用的接口，它们可以接USB高速设备与SATA3的固态硬盘，媒体预计在2012年SSD固态硬盘与USB3.0的移动存储设备价格会有大幅度下降，2013年将全面普及固态硬盘与USB3.0外设。多花这100元更加值得，如果资金不是很紧张还是选择市场寿命长、定位高的A75主板。
A75 or A55，向左还是向右？
规格、性能、用料、特色功能都全面秒杀A55，如果价格A75与A55还同价，那对于A55将是一个沉重打击。因为，一款与A55同价的A75主板早已出现。搭配上A4-3300，享受主板原生USB3.0和SATA3.0，这就是499元的昂达A75T魔固版，作为AMD国内最大的合作伙伴，昂达这款低价A75产品迅速占领市售第一的位置。有了同价A75，谁还会记得用A55那种低一档次却同价的产品呢？当然市场越混沌，就越有奸商存在。所以有必要在选购APU时倍加注意，总结如下：
第一、 A75一般比A55价格高100元左右，但是市场不乏许多性价比高的A75存在，例如昂达499元的A75T魔固版就是一例。
第二、 购买A75/A55主板，不能仅被USB3.0和SATA3.0蒙蔽，因为有第三方案的A55，但是这些主板用料很省，大致观察即可发现，同价的A75要好许多。
第三、 随着A75低价入市，A55已经沦为299~399元市场的主力，如果还去花499元或者更多购买一款A55，显得非常不值。这里不要被奸商口中所谓品牌忽悠，自己多对比。
所以，在购买APU A75/A55时，您要多根据自己的预算来选取主板，如果资金充裕如499元，买到一个好的A75主板才是王道；而如果只需要入门级，则大把299~399的A55等着您，这也是A75/A55市场分工使然。购机多比较，这样才能花最少的钱办最多的事情。
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