2011年10月19日摩托罗拉发布Droid RAZR 7.1mm
2011年10月20日富士通发布ARROWSμF-07D 6.9mm
2012年1月10日华为发布Ascend P1s 6.68mm（还未量产）
2012年4月25日OPPO 发布全球最薄智能手机6.65mm
为什么要做超薄不用多去争论，看一下我们身边科技产品发展的趋势就会明白。1991年苹果推出的PowerBook 100笔记本厚度高达46mm，2008年苹果发布的MacBook Air厚度仅19.3mm，最薄处更是只有4.1mm。
1991和2008年笔记本厚度对比
而在超薄智能手机领域，上述一串紧张的数字显示着有能力的手机厂商都在你争我赶！甚至摩托罗拉的最薄记录仅仅保持一天就被富士通打破。我们带着围观看热闹的心态关注智能手机谁是最薄记录者的同时，更关心超薄手机如何炼成，需要哪些技术支撑。大家并不是专业人士，但不妨碍我们庖丁解牛式的来挖掘研究。
在用户眼里，一部完整的手机主要由：屏幕、框架外壳、电路板、天线、扬声器、电池、这几大部分组成，这些也是笔者认为阻碍手机做薄的因素。超薄手机要想炼成，必须解决这几个因素。
屏幕:目前智能手机基本采用大的触摸屏幕设计。传统的触屏采用三层构成，底层是液晶屏，中间是触控面板，上面覆盖一层高强度钢化玻璃做保护，在各层面板之间通过粘合剂粘结。三层设计限制了屏幕厚度不可能做得太薄。日前已有一种全新的In-Cell触摸屏发布，取消过去单独存在的触控面板，将感应触摸的功能整合进液晶屏，可以减少至少0.44毫米的厚度。
In-Cell触摸屏
框架外壳：手机的框架外壳常用工程塑料和金属制成。使用塑料的情况下，为了保证手机强度，往往需要把机身框架做的很厚。使用金属可以保证强度和控制厚度但加工工艺相对复杂。随着材料研究方面的发展，越来越多的特种材料被用在手机设计中，如碳纤维、玻璃纤维、凯芙拉等等。新材料的应用可以在相对容易的加工流程下实现精致设计和高强度。
电路板：在我们的印象中，以往的手机电路板大多是一整块的硬性PCB板。整块的PCB板限制了空间的有效利用，将PCB板模块化然后通过软性数据线连接解决了空间利用的问题。我们看到苹果iphone手机中是采用的这种方式，做超薄手机也应该沿着这条思路走。
iPhone拆解图
天线：天线是手机“连接”网络的唯一部件。智能手机集成的天线有很多，包括：电话全频天线、GPS通讯天线、WIFI天线、蓝牙天线。机身越来越薄，屏幕越来越大，如何排布设计天线是考验各品牌工业设计能力的重要内容。笔者作为非专业人士，天线这块不敢妄自评说。能设计出超薄手机的这些品牌，都值得我们尊敬。笔者也非常欣喜能看到国产品牌该领域有所突破，而且还走在了前面。
扬声器：扬声器单元同样是制约手机做薄的重要因素。为了保证声音的质感和音量，扬声器部分往往需要做一个比较大的音腔。这是摩托罗拉和华为的超薄手机会有“前凸后翘”现象的原因。不过从OPPO已曝光的6.65mm全球最薄智能手机工程机图片看，并未发现“前凸后翘”的情况，不知道OPPO工程师如何处理的，笔者非常好奇。
电池：智能手机硬件配置发展日新月异，去年讨论的还是双核，今年四核都已出来，但电池方面一直没有太大的发展。增加电池容量只有两条路走，要么增强能力密度，要么增大电池体积。为了使用安全和机身厚度，超薄手机注定不能用太大的电池。那续航如何保障？开源节流！为手机设计可以轻松实现外接电池的扩展，同时增加智能严格的电源管理模块，双管齐下，超薄手机续航也将不是问题。
综合上述因素，笔者眼里的超薄手机呼之欲出。使用了新工艺的屏幕，有着高强度新材料的机身骨架和外壳，高度模块化的电路布置，巧妙的天线排布，创新的音腔设计，智能化的电源管理系统及轻松容易的外接电源扩展。当然，要做到这些不容易，期待有实力的品牌在超薄智能手机领域发威！
超薄手机的推出是科技发展的带给人们的享受，更是手机厂家对人体工程力学体验追求和优秀工业设计的完美结合。当然，笔者并不鼓励一味的薄薄薄，希望各手机厂商在实现手功能的基础上再去努力做薄。毕竟它先是手机，然后才是超薄手机。
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