在2012年4月24日，英特尔在具有科技气息的北京天文馆，发布了首颗第三代智能四核处理器，这也预示着处理器自此走入22nm的时代。为游戏玩家发烧友以及主流用户带来了强悍计算性能体验，据了解新款处理器已应用于性能强劲
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在2012年4月24日，英特尔在具有科技气息的北京天文馆，发布了首颗第三代智能四核处理器，这也预示着处理器自此走入22nm的时代。为游戏玩家发烧友以及主流用户带来了强悍计算性能体验，据了解新款处理器已应用于性能强劲的高端台式机、笔记本电脑、一体台式电脑中，并且我们在四月底就有可能看到搭载最新处理器的台式机上市的消息，今天小编给大家简单介绍一下第三代智能处理器的特点，并且推荐几款搭载新平台的笔记本供网友们选购。
22nm技术：一个句号=600万个22nm晶体管
第三代智能英特尔酷睿处理器的出现开创了“两个第一”——它是业界第一个实现了22纳米工艺的量产处理器，也是业界第一次采用创新的3D晶体管技术（3-D Tri-Gate）的处理器。 在第三代智能英特尔酷睿处理器发布前夕，我们带着更多的期待来为广大网友解读Ivy Bridge的这两大核心技术。
根据英特尔产品市场部担任资深架构经理 赵军先生的介绍：一个句号上就可以容纳超过600万个22纳米晶体管，是不是很惊人呢！除此之外，第三代智能酷睿处理器不仅仅是制程技术从上一代的32纳米跨越到22纳米，更重要的是采用了革命性的3-D三栅极晶体管技术，从而使得处理器晶体管数量达到十四亿！
3-D晶体管：平面栅极从硅基底上站起来
3-D Tri-Gate使用一个薄得不可思议的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，形象地说就是从硅基底上站了起来。硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧各一个、顶面一个，用于辅助电流控制，而2-D二维晶体管只在顶部有一个。由于这些硅鳍片都是垂直的，晶体管可以更加紧密地靠在一起，从而大大提高晶体管密度。
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