希捷进入混合硬盘市场已经有两年了,西部数据也表达了研发混合硬盘的计划,而根据国外媒体报道,东芝社长佐佐木则夫上周在公司会议中表示,东芝将会在今年九月推出其首款混合硬盘,专注于Ultrabook和超轻薄笔记本电脑市场,因此在厚度方面有望控制在7mm的水平。
目前尚未有太多关于东芝混合硬盘的具体信息,但是据悉东芝仍会积极开发固态硬盘以及更加廉价的NAND Flash闪存芯片。
东芝笔记本硬盘
希捷进入混合硬盘市场已经有两年了,西部数据也表达了研发混合硬盘的计划,而根据国外媒体报道,东芝社长佐佐木则夫上周在公司会议中表示,东芝将会在今年九月推出其首款混合硬盘,专注于Ultrabook和超轻薄笔记本电脑市场,因此在厚度方面有望控制在7mm的水平。
目前尚未有太多关于东芝混合硬盘的具体信息,但是据悉东芝仍会积极开发固态硬盘以及更加廉价的NAND Flash闪存芯片。
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