希捷进入混合硬盘市场已经有两年了,西部数据也表达了研发混合硬盘的计划,而根据国外媒体报道,东芝社长佐佐木则夫上周在公司会议中表示,东芝将会在今年九月推出其首款混合硬盘,专注于Ultrabook和超轻薄笔记本电脑市场,因此在厚度方面有望控制在7mm的水平。
目前尚未有太多关于东芝混合硬盘的具体信息,但是据悉东芝仍会积极开发固态硬盘以及更加廉价的NAND Flash闪存芯片。
东芝笔记本硬盘
希捷进入混合硬盘市场已经有两年了,西部数据也表达了研发混合硬盘的计划,而根据国外媒体报道,东芝社长佐佐木则夫上周在公司会议中表示,东芝将会在今年九月推出其首款混合硬盘,专注于Ultrabook和超轻薄笔记本电脑市场,因此在厚度方面有望控制在7mm的水平。
目前尚未有太多关于东芝混合硬盘的具体信息,但是据悉东芝仍会积极开发固态硬盘以及更加廉价的NAND Flash闪存芯片。
东芝笔记本硬盘
骁龙8E6 Pro支持LPDDR6内存,独占1440P超分、AI插帧两大游戏专属功能,游戏综合体验大幅升级。
苹果正游说美国政府,希望获准在海外销售的苹果设备中搭载中国供应链的存储产品,以此缓解全球存储供货紧张局面,还能从源头控制硬件成本,进而降低终端产品售价。
荣耀手机正式官宣,荣耀Robot Phone将于8月12日发布,这款新品由荣耀与专业影视器材品牌阿莱(ARRI)联合研发。
上周,AMD发布新一代AI计算平台;Intel公布第二季度财报;NVIDIA公开Rubin GPU架构多项技术细节;技嘉推出40周年AORUS INFINITY系列板卡。
OPPO宣布启动「小布Next计划」,开放行业首个端侧Multi-Agent协同系统内测。OPPO Find X8、X9系列用户及一加13、13T、15、15T用户可参与内测。
荣耀官方宣布荣耀手环11系列今天开启全渠道预约,新品在外观设计上推出多款清新多彩配色,新增专业羽毛球运动模式。
华为年度旗舰Mate 90系列预计于今年9月正式登场。新机补足性能短板,搭载全新麒麟9050 Pro芯片,该芯片依托华为韬定律打造,搭配系列延续的风驰版主动式散热方案,整机性能跨越式升级。
三星和SK海力士计划于今年下半年正式量产LPDDR6内存,据韩国媒体报道成,小米有望成为该规格内存的首批客户。而这也预示着,小米18系列会提供一款满血版规格的机型。
REDMI红米手机官方正式宣布,将参展于7月31日开幕的ChinaJoy 2026展会,现场不仅有神秘嘉宾空降带队开展水友赛,还将提前揭晓年度重磅新品,到场观众可抢先体验这款全新机型。
网友评论