Intel新一代Ivy Bridge处理器已上市一个月，处理器采用了22nm制程工艺3D晶体管架构，功耗得到明显下降的同时，性能获得明显提升。而与之对应的主板芯片组方面，虽然Intel发布了三款新的芯片组——Z77、H77和B75，但目前市面上可供选择的产品仍比较少。专注板卡研发15年的国内品牌厂商双敏，近日曝光了旗下首款H77芯片主板。
双敏H77主板
双敏H77主板采用了ATX大板型设计，搭载了Intel最新H77芯片组，采用四相供电和LGA 1155接口规范设计，同时也兼容去年发布的Sandy Bridge处理器，值得一提的是新一代7系列芯片组全面原生支持USB 3.0高速传输接口，包括2个后置I/O接口和2个前置拓展USB 3.0接口，并提供包括包括2个SATA 6Gbps接口和2个SATA 3Gbps共4个SATA接口，支持RAID 0/1/5/10。用料方面非常扎实，整块主板采用全固态电容用料，保证平台稳定运行。
2条DDR3内存插槽
内存部分，双敏H77提供了2条DDR3插槽，支持DDR3 1600/1333/1066等多种内存规格，最大支持32GB容量的DDR3双通道内存拓展。
磁盘接口部分
磁盘性能方面，主板提供了2个SATA2接口和2个SATA3接口，支持RAID磁盘阵列，用户可以设置多种RAID模式达到更高的磁盘性能。此外，主板还提供一个mSATA SSD磁盘接口，用户可以直接在主板上安装经济实惠的小容量mSATA固态硬盘，以此增强计算机的性能，提升计算机的整体反应速度，更快速及更短的启动时间。
扩展部分
mSATA接口
扩展性能方面，主板提供了一根PCI-E x16显卡插槽、一条PCI-E x1和两条普通的PCI插槽，并在布局上合理安排，让用户安装显卡的同时，方便其它功能的拓展应用。此外主板原生USB3.0高速接口，除后置2个USB3.0接口之外，还预设2个前置拓展USB3.0接口，更方便用户使用USB3.0设备。
EVO防雷击抗静电芯片
双敏H77支持双敏独家的EVO防雷击抗静电技术，板载的EVO防雷击抗静电芯片可以确保主板不被雷击闪电所伤害，而板载的Realtek RTL8111E千兆网卡芯片，可以承受相比其它网卡芯片高80%的过电压，有效提升主板的防雷击抗静电能力。
背板I/O接口
I/O接口,主板提供了D-sub+HDMI显示输出接口，提供了PS/2鼠键接口，4个USB3.0/2.0接口。
编辑点评：双敏H77主板采用了ATX大板型设计，搭载了Intel最新H77芯片组，四相供电设计并采用全固态日系电容，保证平台的稳定的同时，完美驾驭IVB处理器。此外主板加入了双敏独创的EVO防雷击抗静电技术，原生USB3.0/SATA3.0高速传输接口，板载市面少有的mSATA接口等功能，是一款值得等待的产品。
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