香港HKEPC网站给我们带来了AMD移动处理器Turion 64 X2和Mobile Sempron的新规划。路线图显示，AMD会在明年把65nm导入移动平台，以期降低成本，不过全新架构需要等到后年才会上马。
香港HKEPC网站给我们带来了AMD移动处理器Turion 64 X2和Mobile Sempron的新规划。路线图显示，AMD会在明年把65nm导入移动平台，以期降低成本，不过全新架构需要等到后年才会上马。
AMD虽然现在已经迈入65nm时代，不过新工艺桌面处理器要到明年初才开始零售，移动处理器更需要再等小半年，其中代号“Tyler”的高端双核心Turion 64 X2定于2007年第二季度，代号“Sherman”的低端单核心Mobile Sempron定于2007年第三季度。与目前的“Taylor”和“Keene”相比，Tyler和Sherman的热设计功耗仍然保持在35W和25W，不过核心主频的提升空间会进一步加大，核心面积也会大幅减小，预计成本降低三成左右。新工艺处理器仍会采用Socket S1g1接口，不过CPUID从Rev F改为Rev G，并首次支持100MHz主频幅度调整，最高内存支持也会从DDR2-667升级为DDR2-800，所以需要进行BIOS更新。
功勋卓著的K8架构已经面世4年，不过在笔记本平台上，继任的K8L要等到2008年上半年，其中高端双核心“Lion”最早第一季度，低端单核心“Sable”第二季度。新架构处理器的突出特点是采用HyperTransport 3.0总线，带宽5.2GT/s，并采用分离式设计，同时支持增强型PowerNow!节能技术，CPUID也再次调整为Rev H，接口则是向下兼容的Socket S1g2。
想知道更多关于移动办公方面的内容请访问移动办公频道。随时随地移动办公让您与工作零距离接触!
如果大家对本文有任何意见或者建议,可以在下面的意见提交区参与讨论。
网友评论