AMD RD790芯片组是AMD收购后的ATi研发的第一款整合DX10图形核心的整合型芯片组。RD790芯片组将在2007年推出。RD790芯片组支持52条PCIE通道，足够RD790芯片组主板集成3条PCIEX16插槽和1条PCIEX4插槽。
RD790芯片组支持HTX总线，以便让用户安插协处理器卡和内存扩展卡。这种支持避免通过芯片组来对扩展卡加以支持，而是采用HyperTransport架构来达成支持。
RD790芯片组兼容HyperTransport 3.0规格，支持新款Athlon处理器，即采用Socket AM2+插座和Socket F插座的AMD新处理器。
RD790芯片组支持双千兆以太网，RD790芯片组内建自己专用的缓存电路，以降低数据传输的延迟，为RD790芯片组主板提供更高的带宽。
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罗永浩的十字路口”之年度科技创新分享大会（2025）将于今年12月30日在上海召开。在本次线下大会中，将为大家分享一些创新科技产品，并发布细红线科技自己研发和内部孵化的AI软件。
分管存储业务和手机业务的三星半导体和三星移动展开了激烈的内斗。 三星半导体为了自身利润考虑，拒绝与三星移动签署超过12个月的长期存储供货协议，三星Galaxy S26系列或因此价格大涨。
一加手机官方宣布，将会推出一加Ace 6T原神神里绫华定制机，该机采用原神神里绫华「雪霁蓝」限定配色，精心雕琢「白鹭公主」专属背板纹样，美貌而不失优雅。
2025年12月2日，三星电子正式发布三折叠手机——Galaxy Z TriFold，该机在完全展开后是一块1英寸的沉浸大屏，并在背部中间区域，保留了一块外屏。
在电竞外设性能趋同的当下，雷柏作为深耕电竞领域的国产领军外设品牌，最新推出的VT9（二代）系列电竞鼠标，通过VT9标准版与VT9 MAX旗舰版的双产品布局，精准覆盖“性价比电竞”与“极致性能”两大用户群体。
对于三星三折叠手机的设计，罗永浩评价：不会吧，这是真的？这么折叠不就相当于是四块手机屏吗？除了比华为那种方案更厚，意义在哪里呢？
11月28日下午，中国联通eSIM尝鲜季再添一员大将，首款鸿蒙eSIM手机华为Mate 80 RS非凡大师全面开售，该机首销仪式在北京西单联通营业厅正式举行。
前行者于前日发布以“洛天依歌行宇宙”为设计核心的X87S键盘，采用PC高透键帽搭配RGB光效，视觉上呼应虚拟歌姬的科技感与艺术性，键帽或融入洛天依专属元素，将于12月12日开启预售。
12月2日，微星正式推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0。与消费级主板形成明确区隔，专为高负载工业场景量身打造。原生兼容英特尔下一代Arrow Lake-S系列处理器，为高性能计算提供基础支持。
2025年12月1日，字节跳动旗下豆包团队正式推出豆包手机助手技术预览版，并首发于搭载骁龙8至尊版移动平台的努比亚M153，该机可将用户偏好在本地存储。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
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