就在大家都在关注苹果的下一代iPhone的时候，“雷布斯”的下一代小米手机却似乎真的要和大家见面了。日前微博上泄露出了据称是下一代小米手机M2的包装盒。
小米二代包装盒
据称，第二代小米手机将于8月16日正式发布，该机将作为首款采用高通Snapdragon S4 Pro四核处理器APQ8064的手机面世，主频为1.5GHz，其跑分成绩则达到了惊人的13592分！
号称能够承受80公斤重压
据雷布斯称，小米二代的包装盒仍然采用可再生材料，可以承受80公斤的重压。至于其他参数，由于黎万强发了一条“小米手机*2=？”的微博，因此外界猜测将采用2GB内存以及1600万像素摄像头，不过真实参数如何还要等16号当天官方公布的结果。
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