高通四核 第二代小米手机或16号发布

PChome | 编辑: 李可人 2012-08-03 19:11:00原创

就在大家都在关注苹果的下一代iPhone的时候,“雷布斯”的下一代小米手机却似乎真的要和大家见面了。日前微博上泄露出了据称是下一代小米手机M2的包装盒。

小米二代包装盒

据称,第二代小米手机将于8月16日正式发布,该机将作为首款采用高通Snapdragon S4 Pro四核处理器APQ8064的手机面世,主频为1.5GHz,其跑分成绩则达到了惊人的13592分!

号称能够承受80公斤重压

据雷布斯称,小米二代的包装盒仍然采用可再生材料,可以承受80公斤的重压。至于其他参数,由于黎万强发了一条“小米手机*2=?”的微博,因此外界猜测将采用2GB内存以及1600万像素摄像头,不过真实参数如何还要等16号当天官方公布的结果。

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