一位威锋论坛的网友日前贴出了几张据称是下一代iPhone PCB母板的照片，不过从照片看，由于并没有带有标签，而且做工相对不是很精密，因此这个母板应该是某台原型机的一个部分。
一位威锋论坛的网友日前贴出了几张据称是下一代iPhone PCB母板的照片，不过从照片看，由于并没有带有标签，而且做工相对不是很精密，因此这个母板应该是某台原型机的一个部分。
SIM卡插槽（来自威锋网）
从母板上看，位于母板最中央位置的SIM卡插槽相比iPhone 4/4S的略有减少，并且各部分的连接也显得更加紧密。这在一定程度上验证了新iPhone将会采用nano-SIM卡的传闻。
机身内部侧面母板（来源威锋网）
同时，电池的连接口也采用了5针的设计，而iPhone 4S上的仅为4针。而更多的天线连接也暗示着下一代iPhone将会成为首部支持4G LTE高速网络的iPhone手机。
泄露的零件
此外，屏幕的数字信号转换器也有所变动，这或许证实了新iPhone将采用in-cell屏幕的说法。
比较遗憾的是，这些图片中并没有显示出下一代iPhone处理器的情况。根据早前的报道，新一代iPhone采用的是一款A5处理器的改良版，也就是在iPhone 4/4S处理器的基础上略加修改的版本。
之所以说这个发帖者的消息比较靠谱，是因为去年，也同样是这个发帖者，早在iPhone 4S发布前几个月，就发布了iPhone 4S的母板，并在iPhone 4S发布之后得到了印证。
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