HKEPC报道，决心于07年一举压制AMD气势的Intel，向主板业者宣布未来桌面芯片组规格出现大变动，以往受限于全新Core微架构产品仅占桌面产品线中端及以上型号
HKEPC报道，决心于07年一举压制AMD气势的Intel，向主板业者宣布未来桌面芯片组规格出现大变动，以往受限于全新Core微架构产品仅占桌面产品线中端及以上型号，令市场仍以上代 Netburst 微架构产品为主力，令AMD在Intel全新微架构出笼后仍能喘息，但明显地Intel决心脱离上代产品库存的拖累，为上代产品立下明确退场时间表，除2007年第二季大幅下调Core 2 Duo售价外，更规划新一代“3”系列芯片组将不再支持上一代Netburst微架构，进一步加速新旧微架构顺利转换。
据Intel最新芯片组兼容规格表显示，Intel将于2007年推出六款全新芯片组产品，并命名为“3”系列，包括主流级芯片组P35、入门级IGP芯片组G33、主流级IGP芯片组G35、入门级商用芯片组Q33、商用芯片组Q35、高端玩家级芯片组X38，全数将支持现时所有Core 2 Duo处理器，并包括新一代1333MHz FSB的E6050家族，同时亦支持下一代低端双核Pentium E 2000家族及单核Celeron 400家族。
不过，现有Kenstfield核心的Core 2 Quad产品，则只有P35、G35及X38芯片组可以支持四核心，而Core 2 Extreme产品更只保留最高级的X38芯片组可以支持。台主板业者认为，此举是Intel芯片组一贯的市场细分策略，由于推出P965芯片组时，并未同时推出全新高端玩家芯片组，而975X部份规格也已过时，因此Intel才采取让P965支持Extreme处理器计划。
但耐人寻味的是，3系列芯片组将会全线过渡至45纳米产品，其中包括四核心“Yorkfield”及双核心“Wolfdale”，更让原本不支持Kenstfield四核心的G33、Q33及Q35，也能支持下代四核心。台主板业者对此则表示，据Intel指称是由于四核心将于2008年进一步普及至主流级，因此G33、Q33及Q35才会被预留支持下代Yorkfield四核心。
令主板业者震惊的是，在Intel最新芯片组兼容规格表中，明显地表示全线“3”系列芯片组将不会被支持上一代Netburst微架构产品，台湾主机板厂商亦已向Intel官方再次确认此重大信息正确无误，完全显示出Intel加速新旧微架构转换决心。
网友评论