硬盘存储技术核心厂商日本TDK近日宣布，已经在热辅助记录(TAMR)技术上取得重大突破，新的磁头可将存储密度翻一番，更大容量的硬盘也近在眼前了。
TDK的新磁头使用近场光(Near-Field Light)来加热媒介，可将硬盘碟片存储密度提高到1.5Tb每平方英寸，是现有技术的大约两倍，同时比特错误率(BER)也仅为0.01。
TDK预计于2014年量产这种新技术，能够实现3.5寸硬盘单碟2TB、2.5寸硬盘单碟1TB，可将桌面硬盘的容量提升到8-10TB，笔记本硬盘也能做到2TB，7毫米、5毫米超薄硬盘自然也能从中获益。
至于具体的存储媒介材料和更多技术细节，TDK暂未披露，但表示所用媒介来自大名鼎鼎的硬盘碟片供应商昭和电工(Showa Denko K.K.)。
值得一提的是，即便TDK能在两年后顺利量产新的磁头，昭和电工也不一定能同步投产相应的媒介和碟片。如果一切顺利，首款这种热辅助记录硬盘将在2014年底问世。
首款热辅助记录硬盘将在2014年底问世？
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