11月19日消息,英特尔日前曝光了第三代超极本设计标准,据悉新标准中包括超薄、超低耗电、触控、变形等多个特性,并提升了超极本的相关标准,有消息称Intel要求厂商必须加入快速响应/唤醒机能(即SSD)和USB 3.0/Thunderbolt高速接口
{YP编辑小结/YP}
编辑小结:
变形超极本是未来的发展趋势,目前来看这个市场还不成熟,建议网友们可以先关注一下相关的产品,之余入手笔者来看不妨等明年年初再下手也不晚。
11月19日消息,英特尔日前曝光了第三代超极本设计标准,据悉新标准中包括超薄、超低耗电、触控、变形等多个特性,并提升了超极本的相关标准,有消息称Intel要求厂商必须加入快速响应/唤醒机能(即SSD)和USB 3.0/Thunderbolt高速接口
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变形超极本是未来的发展趋势,目前来看这个市场还不成熟,建议网友们可以先关注一下相关的产品,之余入手笔者来看不妨等明年年初再下手也不晚。
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