AMD首席技术官Phil Hester透露说，CPU+GPU二合一的“Fusion”处理器要到2009年底才能投产，实际上市可能要拖到2010年甚至更晚，比原计划慢不少。
AMD首席技术官Phil Hester透露说，CPU+GPU二合一的“Fusion”处理器要到2009年底才能投产，实际上市可能要拖到2010年甚至更晚，比原计划慢不少。
Phil Hester在接受InofWorld采访时说：“首批Fusion处理器原型将在2008年底出炉，然后在2009年底正式投产。我们已经在和客户探讨后达成一致，最初应用(Fusion)的最佳平台是笔记本。无论从功耗还是从物理空间上看，这里都是能获得最大利益的地方。”
在此之前，AMD曾多次表示会在2008年底或2009年初推出Fusion处理器，并希望打入台式机、笔记本、服务器、工作站、消费电子产品等各种计算设备中，而现在，“熔合”处理器不但要迟到一两年，还会大大缩小自己的应用范围，至少在初期阶段。
Phil Hester还指出，在AMD看来，如今的图形处理器GPU已经和20年前的浮点协处理单元FPU处于同样的位置，整合到中央处理器CPU里是必然之路。从286一路到Pentium，FPU逐渐成了CPU必备的一部分，而从CPU分化出来的GPU今后也将“回归老家”。
想知道更多关于移动办公方面的内容请访问移动办公频道。随时随地移动办公让您与工作零距离接触!如果大家对本文有任何意见或者建议,可以在下面的意见提交区参与讨论。
网友评论