微星BX PRO主板试用报告

互联网 | 编辑: 2000-04-28 12:40:28

自从coppermine的问世以来,Socket370又戏剧性的回到了主流市场的地位,只是简单的PPGA被FC-PGA所替代,一时间台湾众主板厂商连忙大变,以前的一些Socket370的设计又被送回到前台,重新开工。

MSI的BX Pro也是这么一款产品,它的前身就是早年因销售严重不力而半路夭折的一款,型号:6153 V1.0。整整1年以前,也就是99年这时候,6153就以370的封装和6163一起成为MSI微星的主力军,具体当时其技术性能如何现在虽不做评价,但MSI的销售在上海市场一直是稳居三甲,6153遭受销售上的打击,可见当时Socket370的境遇是多么凄惨了。但没有料到,风过云变,时来运转,Socket370居然又重新得到市场的垂青,自然Coppermine拥有最大的功劳,MSI方面也早早的在电脑之家网站上发出新闻稿,宣布MSI产品全面转向370架构,支持新奔3,于是早先的6153又获新生,只是不同的是,这次的名字叫做:BX Pro。

相对于早先的6153,BX Pro虽然号称版本号2.1,但改进之处决不少。虽然二者都采用了Bx芯片组,但BX Pro支持新Coppermine自然不用再多说,此外对VIA的约束也可再经过简单的jump跳线后支持;此外,时过1年,MSI方面也重新开发了几项新技术,BX Pro也没有理由不玩。下面就让我们看看这块BX Pro在功能上多了些什么。

首先是Top Tech III温度监控。应该说,MSI微星在主板的多功能的开发上一直不遗余力,这也是它们的产品通常能最大限度的获得消费者青睐的原因所在。比如温度、电压的监视,这个对用户比较贴心的功能MSI应该是最先投入的,如今号称第III代。首先,它在CPU的PGA座下放置了一个软软的足够长的探温头,确实可以接触CPU底部,获得第一手的温度值;其次,它还有一个软性的活动探温线头,虽然较之Abit、Asus等厂的同类产品要短一些,但也是够用了,其金属头虽然有网友批评其跌落后易造成短路,但其用来在散热片上的固定与直接热接触还是有好处的,而跌落这等事故的防止就依赖于大家的小心,MSI的说明书上也明确提醒了这一点;其三,温度监控,既然有监视。必然还要控制,PC Alert软件可以用于网络/单机,用于负担不重但设备安全性要求较高的场合也十分适合(如学校/机关/网吧等),虽然我们认为就温度值进行主板级调控有时会造成诸多繁琐,但作为一项功能的存在还是有其合理性。

此外,Bx Pro采用了新的IC-works 196G的频率发生器,支持18种外频,对Coppermine的支持不错,而Vcore核心电压可调看来也即将成为BX主板的标准项,MSI BX Pro也亦可在CMOS中加压,若Celeron只有2.0/2.1/2.2V 3档可选,而Coppermine则受到了1.60/1.65/1.70/1.75/1.80V的礼遇,看来Bx Pro有一个很强烈的设计思路:处处为Coppermine提供优化,前面提到的外频Clock设置中的124/133/137/140/144/150/155也明显有讨好Coppermine的倾向。

而名为D-LED的通过4个发光2级管的颜色变化来进行开机硬件的Debug也是MSI几款新产品中必备的技术,从用户角度出发这个功能随时随地都有可能来"享用",毕竟开机成功率在兼容机领域从来就不会是100%。虽然目前其他厂商如 精英ECS、磐英EpoX等也纷纷推出带类似功能的主板,但MSI此次在主板盒内提供了一张D-LED各灯显示的具体意义的说明贴纸,这一点就比其他人家要高明不少,用户把贴纸粘在机箱前(或后/左/右),比其翻说明书来,这一招明显十分高明,确实MSI在功能的体贴度上下了不少功夫。

上面3点就是BX Pro的新变化之处,若撇开前辈印象,从主板本身最基本的品质来看,略显得有些平庸,甚至有些的地方难以入眼。虽然MSI的用料属于上乘,但各元件的放置位置这么长时间来给人都有一种"别扭"的感觉。首先是I/O芯片,虽然一直选用了Winbond的W83977的正宗货色,没有改用廉价的ITE,但其却被安置在DIMM槽下方,IDE右首的位置,虽然有接近FDD的理由,但一般90%主板上I/O芯片的位置都是在PCI槽上方,整个的板子左上角处,很难有看到I/O跑到北桥领区的情景,一般这个位置多用来放置供电部分,I/O放在这里显得有点喧宾夺主。此外,在北桥芯片、CPU的Socket槽、内存DIMM槽、ATX电源插口四者间的黄金地带,Winbond W83782D的温控芯片的存在看来也未免有点不合时宜,这种地方哪怕空着也比眼下见缝插针要有利于稳定性,虽然眼下的位置对于Top tech很有利,但完全有可能性把它引到左上角的BIOS附近,也就是这块Bx Pro的左上角上,目前只有BIOS、串口IC和D-LED孤零零的存在的地方,这也是其他大厂ASUS/ABIT/Gigabyte/Aopen等等绝大多数的流行做法。MSI目前看来有点过于独辟蹊径,换句话说,如果MSI主板的Layout能和它的诸多功能做的一样好的话,恐怕MSI在国内外也就不仅仅是目前的老三的地位了。

总体而言,MSI的BX Pro所拥有的诸多功能和对Coppermine的良好的优化显得十分有诱惑,但通体来看用户对这块主板的期望值不应过高,从价格和市场定位来理解,MSI的发烧型主板应该是BX Master(千禧星),而BX Pro则仅仅起到一个低端补充的地位,毕竟BX Master的1200的价位不是每个人都承受的起,那BX Pro的900元多的价格就会成为最大的卖点,而且对coppermine用户的吸引力看来明显要比celeron的大一些。

优点:

  • 完善支持Coppermine
  • 技术比较成熟,做工与选料属于台湾产品中比较好的
  • 功能众多,易用性出色,用户体贴度好
  • 作为知名品牌,价格比较合适
  • 技术支持、产品保修、说明书/安装指导、网站、附送软件、外包装、附件等都很到位,详细、美观,中文化也很好

缺点:

  • 主板本身的设计品质一般
  • Socket槽附近的大电容对大散热片的安装估计有影响
  • 开机时的显示项目过于繁琐,另外对Coppermine个别外频的显示实际值有错误

2000年4月下旬上海市场MSI BX Pro零售报价:920元

另附:Winben99 1.1测试数据:

Winben99 1.1 MSI BX Pro EpoX BX7+
CPU Mark 99 55 55
FPU Mark 2960 2960

CPU:Intel Coppermine 550E

内存:Kingmax PC100 128M

显卡:Voodoo3 2000 AGP

硬盘:Seagate 31032A

得分分完全一样,因此没有什么可以多说。

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