Intel今年就已经升级22nm工艺了，并且表示下一代的14nm工艺进展良好，Broadwell处理器早已流片，甚至规划2017年上马7nm工艺，而AMD目前的处理器还是停留在32nm SOI工艺阶段，明年的APU会进入28nm节点，但是就AMD高层的表态来看，AMD未来很可能长期使用某种工艺，目前还没有升级14nm工艺的计划。
2013年AMD没有新架构
此前AMD CEO罗瑞德对公司混杂使用了9种不同工艺的情况很不满，他期望的数字是只使用两种，虽然部分高管认为两种工艺太少了，而且更新的工艺往往意味着更低的成本，但是CEO已经发话，未来AMD的情况就是长其使用某种制程工艺。
公司法人主管兼临时CFO Devinder Kumar在Raymond James IT供应链会议上表示，“使用新的工艺越来越难，在我们迈入20nm或者16nm工艺之前，28nm工艺的使用时间可能会比人们想象的要长一些。”
目前不论是TSMC还是Globalfounderies，他们都在加速制程工艺升级，前者争取在2013年底试产16nm工艺，2015年投产14nm工艺，而GF更激进，他们打算在2014年就推出兼容20nm工艺后端工序的14nm XM工艺。
AMD的这番表态有些出人意料，目前他们没有计划升级14nm工艺，因为暂时不打算推出智能手机处理器。最近泄露的路线图显示他们在2014年底依然会继续使用28nm工艺，就算那时可能会发布新架构的FX及Opteron处理器，这在之前Steamroller架构都没出现在2013年路线图上已经得到证实。
AMD此举是为了确保最低的成本及最佳的产能。AMD负责投资者关系的副总Ruth Cotter称“我们的观点是尽可能延长制程工艺的寿命期，我们的Brazos APU长期使用40nm工艺，但是与领先我们两代工艺的产品相比它依然很有竞争力，这足够说明了。今天我们可以按照消费者希望的那样在成本与功能上平衡销售我们的产品。”
“制程工艺升级并不容易，今年早些时候我们发布了28nm工艺的GPU产品，明年上半年你们就会见到28nm工艺的Kabini及Temash架构的APU产品，我们无法提供何时升级20nm工艺的信息。”
制程升级会带来成本下降，但是也会导致投资加大，这对缺钱的AMD来说是个问题，而AMD之所以采取这样保守的工艺策略还有一个没说到的原因，那就是他们认为可以通过巧妙的战略来规避制程工艺落后的问题。
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