尽管之前曾有传言Intel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装，从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售。此消息传开后，业界普遍认为Intel是要转型主做移动芯片市场，以摆脱陷入停滞的PC市场的束缚，不过这一大胆举动还没有得到一致认可，Intel的决心也遭到了质疑。
华硕主板业务总裁谢明杰(Joe Hsieh)在接受媒体采访时表示，即便到了2014-2015年之后，Intel也会同时提供BGA、LGA两种封装的处理器，这一点是几乎可以肯定的。同时，谢明杰还认为可更换处理器仍然有着很大的利润空间，无论对Intel还是对基础设施合作伙伴来说都是如此，而后者自然包括主板厂商。
Intel要放弃DIY？
即便出现最糟糕的情况，也就是Intel彻底放弃LGA独立封装，华硕、华擎、技嘉、精英、微星等这些主板厂商也会继续为用户提供DIY方案，毕竟大家还可以自由更换显卡、内存、硬盘等等，因此传统DIY还将会继续存活下去的。
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