尽管延期到6月才发布，但Haswell依然备受关注。据国外同行ComeputerBase报道，Haswell处理器的封装形式依然会有LGA、PGA以及两种BGA，其中LGA自然面向桌面平台，PGA则面向普通移动版处理器，而两种BGA则是专门面向超极本领域。
Haswell有4种封装方式
LGA封装的代号为FC-LGA12C，后边的1150L代表着它拥有1150个触点，比目前Ivy Bridge处理器的触点少5个，因此也就全面不兼容了。不过有消息称LGA1150接口在Broadwell处理器中依然会采用，所以LGA1150的寿命和LGA1155一样为两年，未来的8系主板在升级BIOS之后很有可能会继续支持Broadwell处理器。
PGA封装的代号为PGA12，后边的946L自然代表着它拥有946个触点，目前Ivy Bridge处理器PGA封装的触点数量为988个，自然也就不会再兼容了。
BGA封装的代号为BGA12F，触点数却有1168（双核）个1364（四核）两个，而目前Ivy Bridge处理器BGA封装的触点数则分别是1023（双核）和1224（四核）个，兼容性依然为0。
据推测，双核Hasell处理器中可能会存在搭载拥有40个EU单元的GT3核显版本，这在Intel的官方文档中也发现了一些踪迹，其代号为“Haswell-2-40”，遗憾的是这些处理器仅用于超极本。
原则上Haswell处理器属于Intel处理器Tick-Tock策略中Tock一环，也就是说相比Ivy Bridge，Haswell的制造工艺（22nm）保持不变，但架构方面会有所升级。
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