CES 2013期间，中兴通讯正式推出Grand S智能手机，中兴称其为“中兴最高规格新机”。Grand S分辨率达1920x1080，拥有3.14mm超窄边及6.9mm超薄机身，并拥有5寸大屏，像素密度达440PPI，配备1300万/200万像素摄像头。与全球大多旗舰级智能手机一样，Grand S内置高通公司骁龙S4 APQ8064处理器。中兴通讯称，Grand S汇集了中兴最高规格配置，为目前全球最薄四核智能手机。中兴通讯还表示，中兴Grand S占据多个世界之“最”、并集纳多项获奖元素，2012年，Grand S曾获评德国IF设计大奖。
大量信息显示，高通公司骁龙S4处理器已大获成功。配置该处理器的全球旗舰级智能手机均强调“体验”、“美”、“极致”等性能。骁龙S4内置Krait CPU，采用28纳米工艺，Krait CPU是高通公司专为更先进移动智能终端打造的CPU，包括业界领先的128位数据通道SIMD 功能单元，优化的计算单元能够以最低的功耗快速实现计算密集型应用。此外，骁龙S4处理器在功耗控制方面尤其出众，28纳米处理技术、aSMP、最佳品质组件紧密集成以及高效、低功耗引擎、APT技术、片上内置温度传感器等举措都会有助于功耗控制。
有消息称，中兴Grand S手机将于2013年第一季度末在中国上市。
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