Digitimes报道，Intel计划在今年下半年推出新的UMD（ultra-mobile device超便携设备）平台，以打击VIA在UMPC市场的逐渐增强的地位。
Digitimes报道，Intel计划在今年下半年推出新的UMD（ultra-mobile device超便携设备）平台，以打击VIA在UMPC市场的逐渐增强的地位。
在UMCP概念推广之初，Intel的产品还得到了微软，三星以及华硕等公司的支持。但由于其高价及高耗电量，后来像微软和三星都转而支持VIA处理器。
据称，Intel今年将发布一款处理器+芯片组的平台产品名为UMD平台，将会在性能和价格上打击VIA的C7-M，抢占UMPC市场。Intel亚太地区嵌入式市场经理Michael Chen称，UMD的优势在于连通性和平台化。UMD平台结合了Wi-Fi，WiMax以及手机功能。尽管现在微软在同VIA合作，但他认为Intel和微软还是有在UMD上走回到一起的机会。
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