细心的朋友会注意到，浦科特全新的M5P Xtreme在拥有更强的IOPS性能的同时，内部的颗粒也发生了变化，从之前一直采用的BGA封装形式变为了TSOP。
浦科特此前针对M5P发布1.02版固件的同时也发布了全新的M5P Xtreme版本，两种产品拥有相同的性能，但是搭载的东芝19纳米Toggle 2.0闪存由Type-A型变为Type-C型。但显然，新闪存的封装方式也发生了变化。
这项改变来源于东芝方面。据悉，此前BGA封装闪存的页面尺寸为8KB，而TSOP封装则翻倍为16KB，理论上可以增强缓冲管理，但也可能造成垃圾回收次数增加而浪费资源。而浦科特1.02版本就针对这个问题做了修正，并同时支持BGA、TSOP两个版本。同时，TSOP封装容量较低，因此内部使用的闪存颗粒更多了，从单面变为双面。
采用BGA封装方式的M5P
采用TSOP封装方式的M5P Xtreme
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