飞思卡尔将加入以IBM为首的芯片技术联盟，参与开发制造45纳米工艺芯片的标准和技术，还能在IBM芯片工厂制造芯片。
飞思卡尔将加入以IBM为首的芯片技术联盟，参与开发制造45纳米工艺芯片的标准和技术，还能在IBM芯片工厂制造芯片。
已经加入该芯片联盟的其它芯片厂商包括AMD、索尼、东芝、英飞凌、新加坡特许半导体。该联盟内的企业将以多种方式进行合作，例如，飞思卡尔就加入了一个包括三星和特许半导体在内的组织。AMD与这些厂商达成了单独的协议。
由于摩尔定律主导的高发展速度、芯片设计日益复杂、建造芯片制造厂成本的迅猛增长，对于大多数芯片制造商来说，结盟已经成为它们“生命中的一部分”。
一座现代化的芯片制造工厂的建造成本高达30亿美元以上，现代芯片也采用了比过去更多的材料和更复杂的结构。
芯片厂商表示，通过合作，它们能够以比单干更快的速度和更低的成本克服技术上的障碍。通过向联盟合作伙伴许可绝缘硅等技术，IBM也利用该联盟获取了数以百万美元计的专利许可费用。
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