技嘉科技发表超薄Mini-ITX系列主板

互联网 | 编辑: 钱嘉春 2013-02-25 00:00:00转载

2013年2月22日–台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解決方案製造商,今天宣布其最新的超薄Mini-ITX系列主板正式亮相。

2013年2月22日–台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解決方案製造商,今天宣布其最新的超薄Mini-ITX系列主板正式亮相。技嘉全新H77TN和B75TN主板的设计符合Intel的一体成型(All-in-One, AIO)电脑规范,能夠协助玩家创造超薄和简洁的一体机。

技嘉科技超薄Mini-ITX主板采low profile的设计,厚度比传统的Mini-ITX主板薄43%,媲美传统台式机的性能和规格,让您有全新的感受。此外,技嘉科技的超薄Mini-ITX主板还提供灵活的电源输入和IO扩充能力,不但适用于大多数的商用和工业计算机设计,也符合Intel的超薄Mini-ITX主板规格。 

技嘉科技主板事业群副总经理 高瀚宇表示:「技嘉科技的超薄Mini-ITX主板,不但再次证明技嘉科技对台式机市场的承诺,同时也巩固了我们在一体机这个高度成长市场的领导地位。」 高副总进一步指出:「通过采用超薄Mini-ITX规范及众多新规格的加持,技嘉得以在台式机的设计不断创新,同时也创造了市场区隔,跨足工业电脑这个领域的产品服务。」

Intel通路销售副总裁Steve Dallman 表示:「IDC预计在未來三年一体机的增长率约26%。这并不令人惊讶,一体机在2013年起会是台式机市场中最高度成长的产品,我们很高兴地看到技嘉科技参与这个重要的一体机生产系统开发,此外我们很荣幸技嘉科技新推出的产品,以Intel®B75和H77 Express芯片组这些专为小型企业和家用平台设计的产品为基础。期待采用技嘉超薄Mini-ITX主板的新一体机系统可以很快在市场上销售。

技嘉超薄Mini-ITX主板

技嘉H77TNB75TN主板采用包括Intel® H77及B75芯片组设计,支持第2及第3代 Intel® Core™ 处理器。在仅有17cm x 17cm的大小、2.5cm高的迷你尺寸中,技嘉超薄Mini-ITX主板整合了灵活的电源输入选择,提供可自由调整的面板电压供应、12V 及19V 的背光模块电压选项,以及更高范围的系统电压输入。技嘉超薄Mini-ITX主板亦提供绝佳的IO设计,内建一組x4 PCI Express 3.0插槽,并内建mSATA及Mini PCIe插槽,提供广泛的现代和传统的IO选项,提高系统组装灵活性。

超薄Mini-ITX: 快速发展的生产系统 (Eco-system)

超薄Mini-ITX在标准17cm x 17cm的Mini-ITX外形尺寸基础上,增加一个额外的2.5cm I/O挡板高度限制,以确保兼容性与更薄的底盘设计和结构。其它的特点还包括外部电源供应优化,CPU插槽的位置和SO-DIMM内存整合,有效的运用电源供应来产生最大的性能。

目前有几款遵循超薄Mini-ITX规范的一体机机箱已在市场上销售,同时有更多机箱预计在2013年陆续推出。这些机箱整合具触控功能的高画质显示器、内部散热组件,并兼容于技嘉超薄Mini-ITX主板。

技嘉科技的超薄Mini-ITX主板是POS机、博弈游戏机、工业电脑、数字看板等系统的绝佳选择,让您可以不受限于空间限制,发挥最大工作效益。除此之外,技嘉超薄Mini-ITX主板更是所有DIY玩家或组装发烧友开始组装独特一体机PC的起点。 

想进一步了解技嘉超薄Thin-Mini-ITX主板相关规格及如何组装您自己的一体机,请访问技嘉科技官方网站:http://www.gigabyte.cn/microsite/324/aio-system.html

如果您想观看如何用技嘉超薄Thin-Mini-ITX主板组装一体机的示范影片,请访问:http://www.gigabyte.cn/microsite/324/images/overview.html

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