美国时间2012年9月13日至9月15日，2012秋季IDF展会在美国旧金山举办，Intel Developer Forum（英特尔开发者论坛，简称IDF）是由英特尔公司主办的技术讲座，在美国、中国等7个地区举办，每年分秋冬举办两次。
超微全新FatTwin系列
美国时间2012年9月13日至9月15日，2012秋季IDF展会在美国旧金山举办，Intel Developer Forum（英特尔开发者论坛，简称IDF）是由英特尔公司主办的技术讲座，在美国、中国等7个地区举办，每年分秋冬举办两次。
作为全球高性能计算、高效率服务器技术和绿色IT领导厂商Super Micro（超微），在此次美国召开的2012秋季IDF展会上，亮相了最新的FatTwin服务器产品。
超微全新FatTwin系列
FatTwin是一个针对数据中心、云计算和企业IT优化的革命性Twin架构，在标准的4U机箱中能提供8/4热插拔配置节点实现业界最佳容量和效益。它采用了气流优化设计，在35摄氏度环境下可实现处理器功耗135瓦，而在47摄氏度环境下可支持130瓦。从而现在提高计算性能和功耗比，降低TCO。该服务器适用于现有的19英寸机柜IT基础设施。
SYS-F627R3-F系列（4 DP节点，前置I/O）
这套全新的FatTwin服务器支持双路的至强E5-2600处理器（最高为135瓦）、每个1U节点可提供512GB内存和8个3.5英寸热插拔硬盘（或者0.5U节点下提供6个2.5英寸热插拔硬盘、配备95%转化率的白金级冗余高效电源）。
SYS-F627R3-R系列（4 DP节点）
SYS-F627R3-R系列（背面）
通过以上这些独具优势的创新设计，以提供最大化的每瓦性能提高能源效率，可实现在现有的Twin服务器解决方案基础上提高5%-15%的能效增长。
SYS-F617R3-F系列（8 DP节点，前置I/O模块）
新的前端I/O配置可简化数据中心的维护流程，并提供从冷通道快速访问热插拔节点和热交换服务器组件的支持。专门针对HPC、Hadoop、大数据优化配置的GPU配置也即将推出。FatTwin可简化数据中心的创建或者数据中心的升级工作，在标准的机架容积内能提供更高密度的计算性能和存储容量。
SYS-F617R2-R系列（8 DP节点）
SYS-F617R2-R系列（背面）
除了FatTwin展示，超微在IDF大会上还亮相了针对数据中心、云、企业IT、HPC和嵌入式计算应用的一系列的MP 8路/4路，DP和UP服务器/存储以及主板解决方案。
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