英特尔信息技术峰会（IDF），全球IT业最富盛名的技术论坛活动，集中了全球最顶尖IT厂商的最新成果。
英特尔信息技术峰会（IDF），全球IT业最富盛名的技术论坛活动，集中了全球最顶尖IT厂商的最新成果，同时也是业界技术交流、了解技术发展的最新动态与方向的最佳平台。今年的IDF将于2013年4月10日至11日在北京国家会议中心举行，在展会4层的技术展区H1展台，我们将看到全球最具知名度的主板厂商之一技嘉科技带来的包括超耐久5在内的最新技术和产品。
技嘉科技从创立之日起，就开始与业界巨头Intel等公司保持着良好的合作关系，并积极的吸纳各家最先进的技术，应用到自己的产品中来。技嘉还通过具有丰富研发经验的RD团队，参考消费者真正的需求，积极改善改进产品，让消费者能够体验到实实在在的东西。
本次英特尔信息技术峰会（IDF），技嘉将会在现场进行USB 3.0速度展示。届时，技嘉将会通过专业软件（ATTO CDM）在现场对USB 3.0速度进行测试，并展示测试结果，向参加英特尔信息技术峰会（IDF）的人士展示USB 3.0超高的读写速度。
展会现场技嘉将带来全新的八系列超耐久主板，包括GA-Z87N-WIFI、GA-B85-HD3、GA-H87-D3H、GA-Z87X-D3H等型号，技嘉八系列主板支持第4代Intel® Core™ 處理器，以及技嘉独有的Dual UEFI BIOS、双路CrossFire X多重显示技术，并且支持技嘉独有333™ 加速技术(USB 3.0, SATA 3.0, USB 3倍力)与On/Off Charge优化USB设备的充电性能。
IDF 2013结束后，技嘉各款新品主板马上就会登陆各地市场，我们很快就能享受到包括超耐久5、USB3.0、3D BIOS在内各款新技术带来的非凡体验了。
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