全球IT业最富盛名的技术盛会2013春季IDF Beijing于4月10日正式在北京国家会议中心进行。
全球IT业最富盛名的技术盛会2013春季IDF Beijing于4月10日正式在北京国家会议中心进行，作为IT业界技术交流的最佳平台，本次盛会汇聚了目前IT业界大部分的著名企业。技嘉科技作为Intel的合作伙伴，继续成为此次IDF的技术参展商，为行业用户展示最新的主板应用技术。
技嘉科技从创立之日起，就开始与业界巨头Intel等公司保持着良好的合作关系，并积极研发主板各类最先进的技术，应用到自己的产品中来。技嘉还通过具有丰富研发经验的RD团队，参考消费者真正的需求，积极改善改进产品，让消费者能够体验到实在的东西。
本次技嘉的主板技术展台，位于4层技术展区H1展位，现场展示主要包括技嘉USB 3.0技术、技嘉超耐久5技术，以及技嘉8系列主板。
USB 3.0被认为是SuperSpeed USB，新的USB 3.0在保持与USB 2.0的兼容性的同时，还增极大提高了带宽，高达5Gbps全双工，可以在存储器件所限定的存储速率下传输大容量文件。例如一个采用USB 3.0的闪存驱动器可以在15秒钟将1GB的数据转移到一个主机，而USB 2.0则需要43秒。
IDF首日，技嘉展位上聚集了许多参观的展商和媒体，汇聚不少人气。USB IF的总裁兼首席运营官Jeff Ravencraft也亲临技嘉展位，在技嘉展台现场，与技嘉人员一起探讨本次USB 3.0速度展示。我们看到技嘉本次通过专业软件（ATTO CDM）对USB 3.0速度进行的测试效果非常出色，达到业界领先水平。
而现场展示产品方面，技嘉科技本次展出了4款最新的超耐久主板，分别是Z87N-WIFI、B85-HD3、H87-D3H、Z87X-D3H。这些超耐久主板不但延续全固态电容、高质量铁素体电感、两倍铜、防潮湿、防雷击、防静电、防高温的PCB设计，还全面提升供电设计，提供60A的极高电流，为8系平台的极致性能提供顶级供电。
这些技嘉的最新主板除了支持第4代Intel® Core™ 處理器系列之外，又各具特色。Z87N-WIFI继续以精致的版型、丰富的无线网络互连技术傲视HTPC市场。Z87X-D3H 自然是游戏发烧友组建SLI和CrossFireX的最佳性能之选。H87-D3H则成为2-way CrossFire的性价比代表。
IDF 2013结束后，技嘉各款最新主板马上就会登陆各地市场，我们很快就能享受到包括超耐久5、USB 3.0在内各款新技术带来的非凡体验了。
4F技术展区平面图（红圈位置为技嘉展台）
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