路透社报道，Intel将从明年即2008年开始启用35nm工艺生产NAND闪存芯片。
路透社报道，Intel将从明年即2008年开始启用35nm工艺生产NAND闪存芯片。
按照Intel计划，首批35nm NAND闪存，将在Intel和Micron合资的新加坡工厂当中生产。Intel 35nm NAND闪存芯片，除了供应闪存组装厂商之外，还将用在Intel自己08年问世的Santa Rosa新一代移动平台上，以增强Robson硬盘启动速度。
Intel目前采用72nm工艺生产NAND闪存芯片，但是基于竞争激烈的关系，Intel希望在年内启动50nm工艺，以进一步降低NAND闪存芯片生产成本。
分析师认为，2008年投产的35nm工艺将帮助Intel在NAND闪存芯片的每个单元内存储更多的数据，在提升单晶圆切割芯片数量同时，提升NAND闪存芯片的容量。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
海盗船创新三舱式设计的AIR 5400机箱黑色版正式登陆国内市场；曜越推出搭载四面立方体LCD显示屏的MINECUBE 360 Ultra一体式水冷散热器；MAINGEAR CEO发出重磅预警，内存供应短缺将持续至2027年。
型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证，据渠道消息证实，这两款手机属于荣耀GT2系列，两款手机均配备了百瓦快充，而且电池容量高达1000mAh！
无网通信功能在华为之前，已经有很多手机品牌都推出过了，但各家使用的标准完全不一样，也只能在各品牌之间内部使用。
超薄手机曾经被整个手机市场寄予厚望，但随着iPhone Air的糟糕表现，让整个行业都放弃了超薄手机。哪怕是苹果也砍掉了iPhone Air的产线，并推迟了iPhone Air2的发售时间。
根据@jaykihn0最新爆料显示，英特尔低端处理器系列“Wildcat Lake”将推出迭代升级的“Refresh”刷新版本。此次更新的核心亮点的是，在原版2P（性能核）+ 0E（能效核）+ 4LPE（超低功耗核）的基础配置之外，新增4P+0E+4LPE的高阶CPU规格，进一步提升性能上限。
在近期举办的独立游戏活动"INDIE Live Expo"上，厂商Alliance Arts 宣布，采用电波歌曲、随节奏向世界发送怪文书的节奏冒险游戏《晕晕电波症候群》确定于2026年4月发售。同时，游戏的全新宣传预告片也已在各大平台正式发布。
HKC 领航 M8 显示器今日已在电商平台正式开启预售，搭载27英寸QD-Mini LED面板，拥有2304分区背光，4K 160Hz、1080P 320Hz 双模设计，背部拥有 RGB 炫彩灯，预售价 3999 元。
12月1日消息，ViewSonic优派现已在官网上线XG273F-2K-OLED显示器。该型号基于一块26.5英寸的镜面WOLED面板，支持QHD 540Hz / HD 720Hz双模式。优派 XG273F采用LG Display的第四代OLED技术。
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