来自上游产业链的最新消息称，AMD最近更新了产品路线图，表示会在2014年第一季度发布桌面版的Kabini，定位入门级领域，而高端则交给大家期待已久的Kaveri。
Kabini APU移动版的封装形式为Socket ST3，直接焊接在主板上，不可更换，而桌面上会采用Socket FS1B，也就是和移动版的A系列一脉相承，可以DIY。事实上，Kabini/Temash在中国正式发布的时候，AMD就含蓄地透露过Kabini会考虑推向DIY市场。
Kabini桌面版的热设计功耗最高为25W，和移动版一致，型号上首发三款，包括两款四核心A4-5350、A4-5150和一款双核心E1-2650。——这其实有个小问题，桌面版和移动版的编号方式几乎是一样的，仅仅是数字不同，很容易让人混淆。
Kabini桌面版将在2014年2月投入量产，3月份正式发布。
消息人士称，Kabini桌面版其实原本打算在2013年下半年发布，但是和高端的Kaveri一样，它也推迟了。
相应地，Kabini的继任者Beema也延迟到了2014年下半年或者2015年上半年，仍将有桌面版，接口仍是Socket FS1B，会加入HSA异构系统架构特性。再往后是Nolan。
Kaveri的高端地位则交给Carrizo去继承，配备挖掘机CPU架构，热设计功耗65W、45W两个档次，比目前的100/65W降低很多——GlobalFoundries 20nm工艺？
此外，AMD将在今年年中、年底分别淘汰Socket FM1、Socket AM3接口平台。到今年底，AM3+接口处理器出货量将占总量的30％，FM2接口的则占70％。
网友评论