超大屏手机即将到来
【PChome手机资讯】9月10日在北京举办的“智能手机峰会”上，来自高通、中国移动、中国银联、小米、HTC、中兴通讯、Samsung、宇龙酷派、OPPO、天语手机、步步高Vivo、百度、京东、中国银联电子支付研究院、Gameloft、UC优视、高德地图、OmniVision、信利半导体等在内的政府领导、行业领袖，以及运营商，手机设备厂商代表、全球科技媒体将受邀参加本次峰会。本次大会还专设4G LTE技术展区，邀请全球运营商共同讨论4G LTE终端策略及中国产业发展机遇。
由来自《国际电子商情》《电子工程专辑》的孙昌旭女士主持圆桌论坛：“优秀的智能手机是怎样炼成的”中大家讨论了有关手机产业中各各最重要的部件方面的很多话题，嘉宾包括：信利半导体有限公司执行董事李建华先生、豪威科技有限公司总经理陈家旺、中科创达上海子公司总经理张书涛、三星半导体副总裁华被大区副总经理JD Lau以及美国高通公司产品市场总监鲍山泉。
圆桌论坛“优秀的智能手机是怎样炼成的”
首先嘉宾都来自各个手机元器件厂商，讨论关于明年或者是未来这些外围器件的发展趋势是怎样的，大家在规划产品的时候怎么选择这些器件，这些器件的创新会为消费者带来哪些新的应用体验。
信利半导体有限公司执行董事李建华先生
信利集团的李建华先生表示，在智能手机领域，触控和显示已经成为了最关键的零部件。从显示屏的角度来看，目前高端主流的产品都是在5寸。从发展趋势来看，在下半年的第四季度很有可能发展到5.5寸。明年的发展趋势可能会达到6寸、6.3寸、6.5寸。我们预测最高尺寸可以达到7寸。
从屏幕分辨率来看，目前HD720P的分辨率已经成为主流，1080P将在明年进入大规模量产。明年我们还预测会有4倍HD分辨率的产品投入量产。我们预测随着不断发展，也有可能发展到2K或者4K的分辨率。
在显示屏尺寸变大的同时还要注重省电效果。触控方面主要是强调更薄、更轻、更强、窄边，同时还要做到彩色化，不能只有黑和白，而且要有更多的颜色。同时，触控还希望能做到悬浮操作、抗指纹、抗污迹、1毫米的超窄边、0.5毫米的厚度，这些都符合智能手机的主流发展方向。
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