2013年10月24日全球著名半导体公司AMD在北京中国电子竞技中心召开“开启游戏新纪元 AMD Radeon R9 290X 全球发布与R系列全新显卡发布会”
2013年10月24日，全球著名半导体公司AMD在北京中国电子竞技中心召开“开启游戏新纪元 AMD Radeon R9 290X 全球发布与R系列全新显卡发布会”，正式发布全新一代Radeon R9 290X单核心卡皇，Radeon R9 290X采用AMD最新Hawaii（夏威夷）显示核心，新一代显卡全面支持最新的DX11.2、Mantle和OpenGL 4.3技术。技嘉970A-DS3P则成为新卡皇御用主板。
AMD R系列全新显卡发布会于2013年10月24日下午（星期四）在北京中国电子竞技中心正式举行。AMD全球副总裁、AMD大中华区董事总经理潘晓明与众多合作伙伴高层到场共同庆祝。
本次新卡皇御用主板采用的是技嘉970A-DS3P。技嘉作为“用料決定品质”的倡导者，在产品用料方面，一直都是业界的标杆。从2006年第一代超耐久技术诞生以来，技嘉便已成为业内用料及主板品质的先锋，比如全固态电容、高质量铁素体电感、两倍铜、防潮湿、防雷击、防静电、防高温等，直接为业界树立了品质的标杆，带动了整个主板业界用料品质的提升。
技嘉GA-970A-DS3P采用超耐久4代技术，带有防潮湿、防雷击、防静电、防高温的四防特性，避免长年累月的环境因素对主板造成的损坏，相当适合行业、网吧和玩家使用。主板采用极具视觉冲击力且特显高端的黑色PCB和料件，基于AMD 970+SB950芯片组，采用黑色AM3+插座，支持32nm制程推土机架构的AMD AM3+ FX系列CPU，也向下兼容AM3接口的Phenom II/Athlon II等CPU，支持Hyper Transport 3.0总线，搭配技嘉的专业BIOS，令主板具有开核和破解三级缓存的能力。
发布会当天下午15：30分，AMD、京东R9 290X首卖启动仪式正式开始。期待已久的R9 290X与R系列新品与星光四射的show girl交相辉映，瞬间汇集了无数的闪光灯。发布会最后的互动问答、抽奖环节则带来了丰厚的奖品，给现场观众们带来了不少的惊喜。
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