LTE准备就绪,FDD TDD同根同源

互联网 | 编辑: 钱嘉春 2013-11-22 00:00:00转载

11月15日,LTE全球生态系统发展研讨会在北京召开。

11月15日,LTE全球生态系统发展研讨会在北京召开。主管部门、国际组织、运营商、电信设备商、芯片厂商等围绕“全球视野、合作共赢”展开深入讨论。大会达成的重要共识是“同一个世界,同一个4G”。中国移动研究院副院长黄宇红女士表示,“LTE TDD和FDD实际上是统一的标准。”全球移动设备供应商协会(GSA)主席Alan Hadden先生认为,“由于LTE是全球统一、通用标准,LTE FDD与TDD的网络部署和用户终端制造都可以极大地受益于LTE的全球规模经济。”

同一个世界,同一个4G

中国通信企业协会会长兼副秘书长钱晋群先生在会上表示,作为全球通用标准,LTE可以更加灵活充分利用频谱资源。FDD和TDD两种模式共享的相似度超过90%。他同时表示,“目前一些领先的运营商已经在从FDD和TDD融合组网工作,这也将成为4G产业发展的主流趋势。”而工业和信息化部科技司代晓慧司长认为,“在LTE未来发展中,FDD和TDD将是一个系统,只是采用不同的技术方式去实现业务。”

作为最早参与LTE技术规范制订的企业之一,美国高通公司应邀与会,高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示,“3GPP在2008年底首次发布LTE规范3GPP Release 8,而其时美国高通公司已在OFDMA领域研究了8年之久。”王翔称,在OFDMA系统的最早期和最基础的专利上,高通公司有很多的积淀,而其中的绝大部分都同时适用于FDD和TDD两种模式。

关于“同一个4G”,王翔表示,3G时代各标准互不兼容,“而LTE时代大不相同,LTE是一个全球通用标准,支持两种双工模式,分别为针对成对频谱的LTE FDD和非成对频谱的LTE TDD。两个双工模式间只有非常小的必要差异,FDD采用频分双工,TDD采用时分双工,都是为人熟知的双工技术。”

LTE是基于3GPP发布的技术规范的全球标准,上行使用单载波FDMA,下行使用OFDMA,同时适用成对和非成对频谱的部署。LTE标准支持两种双工模式,FDD用于成对频谱,TDD用于非成对频谱。而基于管理3G网络的经验,为了避免市场碎片化,领先的全球运营商从开始就推动LTE作为一个通用标准支持FDD和TDD模式,两个模式间只有非常小的必要差异。回顾历史,Signals Research集团CEO Mike Thelander称,“最早,运营商就说4G时代要尽可能减少物理层的差异。 TDD和FDD具有非常高的共通性。运营商当时说,我们现在的假设是,要开发统一的,单一的技术,保障在下一代无线通信网络当中,能够同时使用成对频谱和非成对频谱。”

中国移动研究院副院长黄宇红女士表示,“每一个制造商都不希望单独搞一个产业线,只做TDD或者只做FDD,因为只有把它成为统一的平台,统一的产品,才能最大化的经济效益。”关于效益,GSA主席Alan Hadden同样认为,同一个标准下,FDD和TDD网络部署和用户终端都能够受益于LTE整体的生态系统。关于混合运营经验,Alan Hadden指出根据全球频谱的现状,采用LTE TDD和FDD两种模式组网正变得越来越来普遍。资料显示,目前全球已有23个LTE TDD网络商用,另有60个LTE TDD网络正在建设或部署中。值得关注的是,23个LTE TDD网络中有11个是由已经部署了LTE FDD的运营商所推出。这其中包括中国移动(香港)、软银(日本)及俄罗斯MTS等。

3G/LTE长期共存

大会数据还显示,目前全球已经发布1240款LTE终端,值得关注的是其中有超过99%的LTE智能手机同时支持LTE/3G多模。3G/LTE网络长期共存、智能终端支持多模多频早已被运营商认同。

网络层面,LTE能够利用新的、更宽的频谱资源,专为实现与3G网络及其演进技术的无缝互通而设计,可保障运营商充分利用现有的3G网络的投资,因此在未来,LTE和3G及其演进技术将长期共存,为消费者提供无处不在的宽带覆盖和最佳的体验。

终端层面,稍早前,北京移动开始销售4G LTE手机,首批两款机型均采用骁龙处理器,支持LTE/3G多模;而新近上市的Nubia Z5s更是以4G LTE/3G“全网通”为主要买点,采用骁龙800处理器和Qualcomm RF360前端技术。国际范围内,观察新近上市的LTE新机,多模多频是必选项,nexus 5支持LTE/CDMA/WCDMA/GSM,HTC One Max支持LTE TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM等等。中国移动研究院副院长黄宇红女士表示,“在LTE阶段,多个频段,多个模式将成为4G手机的标准配置。”

关于“多模多频”,美国高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示,“美国高通公司推出了业界首款LTE/3G多模芯片组,目前高通公司的LTE芯片组支持全球7模、超过40个频段外加17个LTE语音模式,各模式之间可无缝切换。”他还介绍了备受业界关注的RF360前端解决方案,支持7模和超过40个频段,首次实现了单一移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。

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