搭载了最强骁龙800 8274AB的米3联通版现身CES现场
【CBSi中国PChome电脑之家美国拉斯维加斯报道】2014年美国CES消费电子展于2014年1月7日至1月10日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，本站特派记者从展会现场发回报道。
本次CES电子消费展上出现了很多国产手机，其中就有来自于国产厂商小米的最新旗舰Mi3联通版。Mi3联通版是小米科技最新的旗舰产品，相比上一代商品无论是在设计风格还是在内在上都有着相当大的区别，可以说是小米的转型之作，但不变的是超强的“发烧级“配置。
Mi3联通版
Mi3联通版最强的地方就在于它使用了骁龙800系列目前性能上最强的芯片——8274AB，8274AB在性能上和8974AB是相同的强悍，区别在于8274AB并不支持CDMA和LTE网络。从现场图片来看，Mi3联通版运行的是基于Android4.3版本的MIUI，处理器方面为四核2.3GHz，可以确定为8274AB，其他方面还包括2GB的RAM和16GB的内置存储空间。
最强骁龙800处理器
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