3月11日消息，据国外媒体报道，美国消费电子调研公司Portelligent日前表示，中国和印度等超低端手机的材料费已经降到了25美元的历史新低。
据报道，Portelligent公司日前对中国和印度市场一些低端手机进行了拆解，结果发现，只有语音功能的摩托罗拉MotoFone F3（GSM）和宁波波导的S198+在材料成本上达到了新低，只有25美元左右。
这些手机所使用的集成芯片来自德仪和英飞凌，手机中的芯片数量不超过10个，所有零配件也不超过150个。 Portelligent分析师杰夫·布朗（Jeff Brown）称，高集成芯片节省了硬件成本和芯片数量，以及内存和非内存芯片的芯核面积减少，这些都促使成本降低。
另外，摩托罗拉的F3手机只用了一个2M的NOR闪存，一部手机只有一个存储芯片,这是非常罕见的。
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