美国高通公司 (NASDAQ: QCOM)今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台
美国高通公司 (NASDAQ: QCOM)今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台，其Category 6下载速率最高达300Mbps，将用于轻薄的笔记本电脑、平板电脑和可变形终端等移动计算终端。
前三代的Qualcomm® Gobi™ 4G LTE调制解调器均经过实地测试，被证明适合消费者和企业的移动部署。这次推出的全新平台在前三代产品的成功基础上，进一步扩展了美国高通技术公司的领导地位，即提供能够覆盖全球最广泛的蜂窝技术和射频频段的3G和4G解决方案，包括对LTE TDD和FDD的部署支持，同时与HSPA+、EVDO和TD-SCDMA后向兼容，从而帮助笔记本电脑和平板电脑制造商推出能适用于全球多个地区的单一产品。
美国高通技术公司产品管理高级总监Fram Akiki表示：“Gobi嵌入式计算调制解调器深入而广泛的产品组合为PC OEM厂商和模块供应商提供了最佳解决方案，面向目前几乎所有最流行的移动计算产品——从高端的企业级笔记本电脑到大众消费类平板电脑。美国高通公司的技术还让用户在移动状态下更轻松地做完成更多任务，无论是传输4K高清视频，还是从云端快速访问企业级应用。”
全新嵌入式连接平台基于美国高通技术公司的第四代3G/LTE调制解调器芯片Gobi 9x30和射频收发芯片Qualcomm WTR3925。WTR3925还集成提供无缝全球定位的Qualcomm IZat™定位平台。这些解决方案结合在一起，组成一个强大、优化的单一平台，提供速度最高提升一倍的LTE Advanced连接以及双载波HSUPA和双频段多载波HSPA+，支持OEM厂商在全球范围更快地推出LTE Advanced Cat 6终端；与前代产品相比性能和功耗表现显著提升，同时减小印刷电路板面积，从而打造更轻薄、更时尚的设计。
美国高通技术公司的嵌入式连接平台支持广泛的嵌入式模块，包括轻薄规格（比如M.2）和平面栅格阵列（Land Grid Array），并支持一个由模块供应商（采用一系列Gobi 3G和4G LTE Advanced芯片）组成的广泛生态系统，同时还支持Android、Chrome OS、iOS和Windows等主要操作系统。该平台可与Qualcomm RF360™ 前端解决方案搭配，实现一个全球单一硬件设计的LTE平台。Qualcomm RF360前端解决方案采用天线匹配调谐和包络追踪等成熟的商用技术，能够提高连接可靠性和功率效率，以实现最佳的性能。
目前已有多家PC厂商推出了基于美国高通技术公司第二代LTE芯片Gobi MDM9x15嵌入式LTE技术的笔记本电脑和平板电脑产品，包括戴尔、富士通、惠普、联想、松下和东芝。
戴尔客户解决方案商用PC集团执行董事Raza Haider表示：“戴尔致力于帮助客户处理更多事项，并随时随地连接到任何终端和应用。美国高通技术公司的Gobi嵌入式连接平台支持连接到全球最快的3G / 4G LTE 网络，提供出众的性能、效率和多功能，使我们的客户能够在移动中保持高效工作。”
富士通客户计算终端国际业务副总裁Jörg Hartmann表示：“我们正不断努力在一系列产品中——从传统笔记本电脑到配备触摸屏的混合平板电脑——为企业客户提供最好的移动计算体验。美国高通技术公司的Gobi嵌入式连接平台在这些产品系列中扮演重要角色，使富士通客户在任何地方都能够通过最快的4G LTE连接满足他们的关键数据需求。”
ThinkPad全球产品市场和产品运营执行主管Jerry Paradise表示：“我们的ThinkPad笔记本凭借出色的设计、性能和行业领先的配置，被誉为商业计算的黄金标准。Gobi嵌入式解决方案使得我们能够提供最广泛的4G LTE连接方案，让我们的客户在全球各地都能保持移动和互联。”
松下北美系统通信公司无线战略副总裁Victoria Obenshain表示：“松下正不断推动移动计算机的无线性能，而全球的政府和商业企业人员需要这些性能来获得、管理和诠释推动创新的信息。美国高通技术公司行业领先的Gobi 4G LTE Advanced嵌入式连接平台理论下载速率最高达300 Mbps，使得采用松下Toughbook和Toughpad解决方案的用户能够在更多地方更快地连接网络，从而提高生产力和效率。”
东芝欧洲公司生活产品与服务部门市场总监Matt McDowell表示：“我们的计算产品之所以选择美国高通技术公司的 Gobi嵌入式移动/连接平台，在于其出众的性能、功率效率和3G/4G LTE网络无缝连接的能力。这些优势确保东芝的客户能够在更多地方保持网络连接，充分利用其东芝终端。”
即将发布支持该平台的商用终端的模块厂商还包括Amtel、富士康、华为、龙旗、Sierra Wireless、TCL和中兴。
富士康集团高级副总裁Brand Cheng表示：“我们很高兴在我们即将面世的嵌入式模块和连接产品中使用美国高通技术公司的第四代3G/LTE多模解决方案。全球4G LTE网络的发展正推动在一系列移动计算终端上实现更快、更多连接的需求。美国高通公司的技术恰好能够满足这种需求，在打造下一代创新的互联终端方面引领整个行业。”
华为移动宽带和家庭产品线副总裁Future Yang表示：“在移动宽带领域，华为向全球客户提供具有高速、可靠连接的数据卡和模块，为其带来最佳和最新的体验。我们基于美国高通技术公司的Gobi嵌入式计算调制解调器平台开发产品，该平台提供包括LTE Advanced Category 6在内的最广泛的连接方案，下载速度超快，最高达300Mbps。我们今年将发布基于9x30的数据卡、移动Wi-Fi、M2M模块和汽车模块。”
Sierra Wireless OEM解决方案高级副总裁Dan Schieler表示：“我们很自豪能提供行业最全面的2G、3G和4G LTE无线嵌入式模块产品系列。这种产品的深度和广度很大部分要归功于我们与美国高通技术公司的合作，其Gobi嵌入式计算调制解调器产品提供基于最新无线标准的行业领先的连接。”
TCL通讯副总裁兼智能互联业务部门副总经理Ronald Hu表示：“美国高通技术公司的嵌入式移动计算解决方案提供行业最佳的性能和功耗表现，我们很高兴在我们的产品中应用其最新的4G LTE Advanced平台。”
中兴通讯研发部副总裁Dongtang Zhu表示：“美国高通技术公司广泛的嵌入式计算调制解调器组合——支持从3G到4G LTE Advanced的网络连接——帮助我们提供满足不同用户需求的无线数据路由器（移动“热点”）。中兴通讯非常高兴成为美国高通技术公司Gobi 9x30和WTR3925的客户，也很高兴与美国高通技术公司再次合作，在我们的下一代产品中提供速度更快的LTE Advanced Category 6连接。”
欢迎在2014年移动通信世界大会（MWC）期间前往美国高通公司展台（3号展馆3E10号），观看基于Gobi 9x30平台的300 Mbps LTE Advanced Category 6现场演示。
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