一体金属框架全球最薄ELIFE S5.5图赏

2014年2月，金立推出了全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，从5.5的命名方式上我们就可以看出该机的机身厚度只有5.5毫米，除了手机的厚度惊人，该机的构造也非常独特，采用了一体式金属加工而成的机身构架和边框，并且前后都采用了防磨损的玻璃材料。在外观和制造工艺的极致追求，也同样反映在了手机的内部配置上，1080P屏幕八核处理器和1300w像素摄像头都是目前顶级的硬件配置，在软件方面金立基于Android打造的Amigo系统也和超强的硬件配置做到了完美的融合，今天我们PCHOME手机频道就为大家带来这款ELIFE S5.5的真机图赏，让我们一起来看下，这款全球最薄的八核智能手机。