Intel将在未来2个季度内发布2款整合芯片组。这在Intel的历史上从未发生，至少是最近10年当中。其中第1款整合芯片组将在CeBIT 07大会上展示，这款整合芯片组是G33。G33整合芯片组将取代945G、945GZ芯片组，并且有可能取代G965芯片组的市场地位。
Intel将在未来2个季度内发布2款整合芯片组。这在Intel的历史上从未发生，至少是最近10年当中。其中第1款整合芯片组将在CeBIT 07大会上展示，这款整合芯片组是G33。G33整合芯片组将取代945G、945GZ芯片组，并且有可能取代G965芯片组的市场地位。
G33整合芯片组支持Yorkfield、Wolfdale处理器，支持Core 2 Duo、1333MHz FSBQuad Extreme处理器。G33整合芯片组支持DDR2 800，DDR3 1066内存，可以和ICH9、ICH9R、ICH9DH南桥芯片搭配。目前尚没有G33整合芯片组当中图形核心更多细节，但是其图形性能将强于G965芯片组。
G35整合芯片组将在第3季度发布，G35整合芯片组当中的图形核心支持DirectX 10，Intel表示，这种图形核心在硬件上支持DirectX 10，支持到Vista Premium认证的Aero用户界面。G35整合芯片组也支持Yorkfield、Wolfdale处理器，支持Core 2 Duo、1333MHz FSBQuad Extreme处理器，但是只支持DDR2 800内存，不支持DDR3内存。G35整合芯片组只和ICH8、ICH8R、ICH8DH芯片组搭配，无法和ICH9南桥芯片搭配。
G35整合芯片组3季度发布，将在7月月份拿出样品，有可能在暑期结束学生返校
之际上市。AMD ATI同期也将拿出整合DirectX 10图形核心的RS790芯片组。
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