HKEPC报道，据台湾显卡厂商消费透露，AMD将会于2月底向显卡厂商提供最新版本R600显卡样品，并计划于德国CeBIT大会中公开展出，不过这并不是R600的正式发布日期，因此在大会上并不会公开R600测试成绩，AMD暂定要在3月30日才会正式发布。
据显卡厂商指出，AMD新一代Direct X10显卡核心R600将采用80纳米制程，由TSMC代工，号称采用了第二代Superscalar Unified Shader架构，令核心在执行Direct X10指令时更具效率，而且将加入大量新技术功能，令性能与显示质量大幅提升，预计性能将完全超越对手的NVIDIA GeForce 8800GTX。
据了解，AMD尚未向厂商核实正式规格和频率，只知道R600XTX版本将会用上GDDR4显存，频率为2GHz DDR或以上，容量为1GB并采用512Bit位宽，同时上一代的Memory Ring Bus技术也被保留。
现在不少媒体已刊登了R600XTX的原型，据显卡厂商表示，R600XTX原型代号为Dragons Head (102-B001)，卡身长度达12.4英寸，需要一组6pin及8pin的PCI-E电源接口，最高功耗为270W，卡尾将拥有一个手柄，并非一般家用计算机系统能够兼容，主要是针对OEM及SI，提供最优良的散热及工业用途，不用于零售市场，
AMD将会于2月23至28日，向显卡厂商提供零售版本的R600XTX A13样本，代号为Dragons Head 2 (102-B007)，其核心及内存频率规格将与Dragons Head版本相同，但卡身缩减至只有9.5英寸，相比NVIDIA GeForce 8800GTX更短，只需要两组6pin PCI-E显卡外接电源，最高功耗减低至240W。
此外，R600还会有两款较低当次的型号，包括R600XT及R600XL，R600XT代号 Catseye (102-B006)将采用XTX版本相同的PCB设计，核心频率将会比XTX版本下降10-15%，内存亦会减少至512MB，并改用速度较低的GDDR3颗粒，卡长同样为9.5英寸，最高功耗同样为240W，预计将于4月19日发布。
R600XL代号UFO (102-B002)因频率再进一步降低，PCB设计将可再略为简化，卡长下降至9英寸，内存只会配备512MB，采用GDDR3颗粒，不支持VIVO功能，只需要一组6pin接电源，最高功耗下降至180W，同样定于4月中旬发布。
据显卡厂商表示，R600在效能上无疑能压倒GeForce 8800家族，但在成本及售价上能否与对手比拼成为疑问，全因R600在内存成本上相比对手更昂贵，而且不知道NVIDIA手上是否还留有反击的秘密武器。
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