3月31日，金立在被誉为“印度三亚”的GOA海边举办了ELIFE S5.5印度上市发布会
3月31日，金立在被誉为“印度三亚”的GOA海边举办了ELIFE S5.5印度上市发布会，印度主流媒体、金立合作伙伴及代理商等1200余嘉宾出席，会场规模宏大。本次S5.5印度发布是继大眼E7之后，ELIFE产品再次走出国门。当日，话题#gioneeslimfest#在Twitter上的搜索排名跃居第一，让ELIFE S5.5迅速“走红”印度。
此次发布会的风格主要是科技、娱乐、炫目，不仅体现了#不止最薄#的纤薄元素，也制造出极其时尚震撼的效果。金立集团总裁卢伟冰、印度金立总监Mr.Arvind Vohra、知名记者Rajiv Makhni在发布会上互动频频，现场活跃异常。尤其是S5.5产品亮相的环节，更采用了全息技术让S5.5在屏幕上“爆破”开来，其逼真效果让现场嘉宾叹为观止。不仅如此，在活动尾声环节， 卢伟冰、Mr.Arvind Vohra更亲自上阵，与众模特奉上ELIFE S5.5时尚T台秀，将现场气氛引向高潮。
此次发布的新品ELIFE S5.5机身厚度仅有5.55mm，是目前全球最薄的智能手机产品。在中国上市发布后，受到媒体的多方关注。不仅在MWC 2014大会上大放光彩，登上被誉为世界“十字路口”的纽约时代广场LED大屏上，还被包括CCTV2、台湾TVBS、西班牙dig immobile等来自全世界的权威媒体争相报道，是2014年金立的年度主打机型。
而广受好评的背后，则是金立为达成全球最薄智能手机的诸多努力。S5.5的前盖为0.55mm的全球最薄的TP盖板，后盖为0.4mm的全球最薄的玻璃盖板。1920X1080分辨率的5吋AMOLED屏幕，厚度仅为1mm； PCB选择了超薄一体化元器件，仅为0.6mm；而2300mAh的大容量电池，厚度则仅为2.8mm。因此，造就了5.55mm的全球最薄智能手机。
此外，ELIFE S5.5采用了真八核处理器，拥有16G ROM+2G RAM内存，并搭载了基于安卓系统深度优化的操作系统Amigo 2.0版本，还配置了500W像素的全球首款95度广角前置摄像头和1300W像素的索尼后置摄像头，各方面功能极为出色。
会上，印度金立总监Mr.Arvind Vohra发布了金立在印度市场的最新战略：“金立在印度的产品策略和国内一样，会尽量精而简，手机总数量不会超过15款。在印度金立第一年的市场份额为2%，第二年的目标将上升至5%”。
事实上从2010年开始，金立就开始了对海外市场的布局，到2012年底已经初具规模。目前，金立品牌手机已登陆印度、尼日利亚、菲律宾、越南等。印度当地代理商接受采访时表示：在一年前，消费者只知道金立是一个中国的手机品牌，可是一年后，消费者会主动咨询金立手机，甚至早起排队购买金立手机。
关于金立在印度市场的发展，金立集团总裁卢伟冰表示，印度本地品牌生产的手机都是由中国工厂设计、研发和生产的。金立在中国有最好的研发、设计和工厂团队，有强于印度本地品牌的供应链、研发体系及产品质量。金立有信心在三年内将金立打造成当地最好的手机品牌之一，达到市场占有率10%，五年内做到印度手机市场第一品牌。
ELIFE S5.5在印度售价为22999卢比，并将于4月27日正式开售，在印度15000家线下店铺均可购买S5.5。S5.5作为继大眼E7之后，第二款进军印度的旗舰机型，金立有信心让印度的消费者再次提升对金立品牌的好感及信心。同时，S5.5还将陆续在40个国家发布，成为名副其实走向“全球”的“全球”最薄智能手机。
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