在本次大会，PChome记者有幸采访到美国高通技术公司产品市场高级总监鲍山泉和美国高通技术公司产品市场总监张云，就当日大会上公布的一些技术细节进行提问。
有关Qualcomm Global Pass
本次峰会高通宣布了一项重要举措，全球支持计划(Global Pass)。这个计划是帮助中国厂商针对本土以外的市场进行拓展。但根据张云先生的详细介绍来看，目前这项服务只是帮助厂商在一套软硬件上去适配不同市场需求（如运营商信息、语言适配等）。反观其他芯片厂商，还有提供不同地区销售、认证等服务的支持，不过张云先生也表示“未来我们也会不停的把我们的Global Pass继续进一步升级和提高”。
有关LTE支持：双SIM卡LTE多模
高通是目前唯一可以提供各价位段LTE综合解决方案的公司，目前市场上已经销售的4G手机中，使用高通解决方案的占多数。但在这其中，大多数终端产品使用的是骁龙800和400处理器。但随着中国市场全面向4G转型，客户的需求也在向4G靠拢。大家熟悉的骁龙800(8974)、400(8928)等产品是目前高通主推的4G解决方案。最新推出的骁龙610(8936）、615（8939)也都是未来主力的4G解决方案，这两款产品是定位中端产品，在多媒体和运算性能上有较强的优势。
除此之外，高通最新的QRD方案还将兼容三卡三待(TSTS)、双网双通(DSDA)。
双网双通支持4G(TDD/FDD)+3G(WCDMATDEVDO)或2G组合，兼容几乎所有已知频段。换句话说不仅可以边打电话边上网，还可以在平时上网的时候随意选择3G网或者4G网，说不定未来还有厂商开发出双网加速下载的技术(4G+3G同时下载)
有关微构架：
高通骁龙处理器之前一直引以为豪的是基于ARM构架下自主开发的Krait。这让骁龙芯片普遍具有Cortex-A7架构的功耗与Cortex-A15架构的性能。但在近期新推出的产品中，高通开始采用ARM推出的Cortex-A57Cortex-A53架构处理器。尽管我们知道CPU在一个SOC中可能连20%都占不上，但是这仍是体现产品差异化的关键。
不过随着客户对于新品供货速度的要求不断提升，行业内像联发科技、美满电子等半导体厂商直接将ARM提供的CPU、GPU方案拿来加入到自己的SOC中，这样不仅极大的加快了芯片推向市场的速度，同时也降低了研发成本。
实际上高通采样这样的策略完全也是被迫而行，高通技术公司产品市场高级总监鲍山泉先生表示：“事实上，Qualcomm在大众市场这个层级，由于市场需求和竞争的关系，我们认为标准的ARM架构是可以满足市场对上市时间和成本的要求。而在高端层级，我们视情况而定，我们不一定非要用自己的架构或一定要用ARM架构，这个也会根据一些重要的功能来定，还有就是我们对高端的要求是不是能够在ARM平台上满足。”
“如果是我们发现在某些层面上有比较重要的功能需要我们自己做的，那我们就自己做。比如说我们最近推出的64位方案采用了ARM架构，主要还是考虑到上市时间的问题。但是我们对高端层面的理解有一些独到的地方，我们对性能、功耗和成本的平衡点的定义可能跟其它厂家不一样。所以说，如果我们发现我们追求的东西不能得到满足，我们还会自己进行进一步的开发。”
有关双系统：
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