14nm Broadwell主要面向笔记本平台，桌面上明年才会只有几个K版本，想过瘾只能等下一代的Skylake，但是在微型服务器、存储与通信等高密度、低功耗领域，Broadwell将以特殊的方式大展拳脚。
微型服务器上，Intel已经先后推出了32nm Atom S1200、22nn Atom C2000两代产品，热设计功耗最低只有6W，但毕竟是孱弱的Atom架构，性能上难堪大用。虽然Haswell、Xeon E3也有微型服务器版本，但并没有做针对性设计，只是低功耗型号而已。
今年底或明年初，该领域将迎来两个系列的全新产品，其一是“Denverton”，继续使用Atom架构，工艺进步至14nm，其二则是“Broadwell”，而且后者包括两部分，一是直接挪用笔记本平台的Broadwell，二是专门设计的SoC单芯片，代号为“Broadwell-DE”。
Broadwell-DE将会集成最多八个Broadwell CPU核心，每个搭配1.5MB三级缓存，总计最多达12MB，远远超过消费级的四核心、6MB。
内存支持双通道，最高频率DDR3L-1600、DDR4-2400(大部分型号DDR4-2133)，每通道两条内存，最大容量128GB——消费版还停留在DDR3。
既然是SoC，整合都模块就齐全了：10Gb/1Gb以太网控制器、24条PCI-E 3.0通道、8条PCI-E 2.0通道、六个SATA 6Gbps、四个USB 3.0、四个USB 2.0。
技术方面，除了超线程、睿频加速、VT-x/VT-d虚拟化、TXT可信赖执行、AES/AVX2指令集之外，还会有针对性的新版QuickData 3.3、ADC指令扩展，全新加入的Processor Trace(可捕获代码执行细节)、高级模式访问保护。
很可惜，Broadwell-DE将采用BGA整合封装，零售市场上是不会有的。
Intel Low Power Product Direction
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